[发明专利]线路基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路基板，尤其涉及一种用以进行开路/短路测试(open/short test)及焊不粘测试(non-stick test)的线路基板。

背景技术

目前在半导体封装技术中，线路基板(circuit substrate)是经常使用的组装元件之一。线路基板主要由多层图案化线路层(patterned conductivelayer)及多层介电层(dielectric layer)交替迭合而成，而两线路层之间可通过导电孔(conductive via)进行电性连接。

当线路基板应用于芯片封装的打线制程时，为了提升线路基板的打线制程的良率，必须对线路基板进行焊不粘测试(non-stick test)，并根据打线与接垫的导通情况来调整制程参数。此外，随着线路基板线路密度的不断地提高，以影像观察的方式来对线路基板上线路图案的检验变得非常困难。因此，在高密度线路基板的制程中，需要以电性的方式来对线路基板作开路/短路测试，以确保良率。

为了对线路基板进行开路/短路测试，必须移除线路基板的外线路层用于连接焊垫与测试线路的电镀线，其中，电镀线的用途在于在外线路层的接垫上以电镀方式来形成抗氧化层。然而，焊不粘测试却会因为这些电镀线的移除而无法进行。

发明内容

本发明的目的是提供一种线路基板，可进行开路/短路测试及焊不粘测试。

本发明提供一种线路基板，包括一外线路层、一内线路层、一介电层、一第一导电孔及一第二导电孔。外线路层包括一第一信号线路、一第一测试线路及与第一测试线路导通的一测试接点。第一信号线路包括被第一测试线路所围绕的一打线接垫。内线路层包括一第二信号线路、一第二测试线路及连接于第二信号线路及第二测试线路之间的一第一连接线路。介电层配置于外线路层及内线路层之间。第一导电孔位于介电层内，其中第一导电孔用以导通第一测试线路及第二测试线路。第二导电孔位于介电层内，其中第二导电孔用于导通第一信号线路及第二信号线路。

在本发明的一实施例中，上述测试接点依序经过第一测试线路、第一导电孔、第二测试线路、第一连接线路、第二信号线路及第二导电孔，而导通至第一信号线路。

在本发明的一实施例中，上述第一信号线路还包括一第一接垫及一连接线路。第一接垫连接于第二导电孔。连接线路连接于打线接垫及第一接垫之间。

在本发明的一实施例中，上述第二信号线路包括一第二接垫，被第二测试线路所围绕，其中第一连接线路连接于第二接垫及第二测试线路之间。

在本发明的一实施例中，上述线路基板还包括一焊罩层，配置于外线路层且暴露出部分外线路层。

在本发明的一实施例中，上述外线路层还包括一第三接垫，连接于第一导电孔及第一测试线路。

在本发明的一实施例中，上述内线路层还包括一第四接垫，连接于第一导电孔及第二测试线路。

在本发明的线路基板中，外线路层的第一信号线路均不与其第一测试线路导通，即无传统的电镀线的设置，因而可进行开路/短路测试。此外，第一信号线路的打线接垫可通过内线路层的测试线路与位于外线路层的测试接点导通，因而可进行焊不粘测试。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举一实施例，并结合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的线路基板的外线路层的俯视示意图；

图2为本发明实施例的线路基板的内线路层的俯视示意图；

图3为本发明实施例的线路基板沿图1的AA’线的部分结构剖视图；

图4为本发明实施例的线路基板沿图2的BB’线的部分结构剖视图；

图5为本发明实施例的线路基板沿图1的CC’线的部分结构剖视图。

主要元件符号说明：

110：外线路层；         112：第一信号线路；

112a：打线接垫；        112b：第一接垫；

112c：第二连接线路；    114：第一测试线路；

116：测试接点；         118：第三接垫；

120：内线路层；         122：第二信号线路；

122a：第二接垫；        124：第二测试线路；

126：第一连接线路；     128：第四接垫；

130：介电层；           140：第一导电孔；

150：第二导电孔；       160：焊罩层。

具体实施方式