[发明专利]壳体屏蔽结构无效
| 申请号： | 200910161882.9 | 申请日： | 2009-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN101990392A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 花仲正 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王雪静;逯长明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 壳体 屏蔽 结构 | ||
1.一种壳体屏蔽结构，其特征在于，包括：
多个弹性导电件，分散地排列于该壳体的一开口部的周围，其中各该弹性导电件包括一软性材料以及一包覆该软性材料的导电材料；
至少一载板，固定该些弹性导电件于该开口部的周围；以及
一盖体，覆盖该开口部，且该盖体具有一导体层，该导体层与各该导电材料电性连接。
2.如权利要求1所述的壳体屏蔽结构，其特征在于：该导电材料包括导电布或导电金属网。
3.如权利要求1所述的壳体屏蔽结构，其特征在于：该软性材料包括泡绵。
4.如权利要求3所述的壳体屏蔽结构，其特征在于：该泡绵的材质包括聚酯发泡树脂或压克力发泡树脂。
5.如权利要求1所述的壳体屏蔽结构，其特征在于：该壳体的该开口部的周围具有一承载面以及多个开槽，而多个载板分别固定该些弹性导电件于该些开槽中。
6.如权利要求1所述的壳体屏蔽结构，其特征在于：该壳体的一内表面具有多个铆接件，而多个载板分别穿过该些铆接件而固定于该壳体的该内表面上。
7.如权利要求1所述的壳体屏蔽结构，其特征在于：该导体层与各该导电材料以面接触方式相互电性连接。
8.如权利要求1所述的壳体屏蔽结构，其特征在于：该壳体、该盖体以及该些弹性导电件之间紧密地密合。
9.如权利要求1所述的壳体屏蔽结构，其特征在于：该些弹性导电件呈长条状。
10.如权利要求1所述的壳体屏蔽结构，其特征在于：该些弹性导电件共平面地排列于该开口部的周围。
11.如权利要求10所述的壳体屏蔽结构，其特征在于：该些弹性导电件的高度略高于该开口部所在的平面。
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