[发明专利]壳体屏蔽结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种壳体屏蔽结构，且特别是有关于一种具有弹性导电件的壳体屏蔽结构。

背景技术

在电子产品中，例如笔记型计算机、手机或显示器等，为了防止电磁波由壳体的开口部与盖体之间散逸，常以电镀的方式形成导体层于壳体与盖体之间的接缝处。

图1绘示习知一种金属屏蔽结构的剖面示意图。请参考图1，屏蔽结构100具有一导电壳体110以及一导电盖板120，而导电壳体110与导电盖板120的内、外表面例如进行适当的电镀处理，以防止电磁波外泄。其中，习知的导电壳体110的表面具有镂空的一开口部110a。此外，导电壳体110的开口部110a通常以一导电盖板120覆盖着，且导电壳体110的开口部110a周围具有一导电面110b，用以放置与开口部110a同样尺寸的导电盖板120，而导电面110b与导电盖板120的表面相接抵，且导电壳体110与导电盖板120还可以锁固的方式(例如螺丝、螺栓等)或扣合方式而固定。值得注意的是，习知在电磁波的外漏测试上，由于导电壳体110与导电盖板120在导电面110b的接合紧密性不佳，容易导致电磁波由导电壳体110与导电盖板120之间的缝隙散逸的现象。

另外，又有如图2的防电磁波外泄的结构，其于电路板12的制程当中增加为数不少的金属弹片123，且盖体2形成有多个向电路板12方向凸起的抵接片211，故电路板12组装定于壳体1之后，金属弹片123恰可抵接于突缘112上，且盖体2的抵接片211也抵接于突缘112上，如此，盖体2的金属薄板21与壳体1的金属薄板111相互电性连接。然而，上述制程中必须增加金属弹片123焊接至电路板12的接地接点122的步骤，不但材料成本增加，焊接的程序也使得制作成本提高。此外，钩状的金属弹片123相当容易与外物产生相互钩扯的状况，而造成金属弹片123变形或扯断，因此不利于安装。

发明内容

本发明提供一种壳体屏蔽结构，以防止电磁波外泄，且安装容易。

本发明提出一种壳体屏蔽结构，包括多个弹性导电件、至少一载板以及一盖体。这些弹性导电件分散地排列于该壳体的一开口部的周围，其中各该弹性导电件包括一软性材料以及一包覆该软性材料的导电材料。载板固定这些弹性导电件于该开口部的周围。盖体覆盖该开口部，且该盖体具有一导体层，该导体层与各该导电材料电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的导电材料包括导电布或导电金属网。

在本发明的一实施例中，上述的软性材料包括泡绵。此外，泡绵的材质包括聚酯发泡树脂或压克力发泡树脂。

在本发明的一实施例中，上述的壳体的该开口部的周围具有一承载面以及多个开槽，而多个载板分别固定该些弹性导电件于该些开槽中。

在本发明的一实施例中，上述的壳体的一内表面具有多个铆接件，而多个载板分别穿过该些铆接件而固定于该壳体的该内表面上。

在本发明的一实施例中，上述的导体层与各该导电材料以面接触方式相互电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的壳体、盖体以及这些弹性导电件之间紧密地密合。

在本发明的一实施例中，上述的这些弹性导电件呈长条状。

在本发明的一实施例中，上述的这些弹性导电件共平面地排列于该开口部的周围。

在本发明的一实施例中，上述的这些弹性导电件的高度略高于该开口部所在的平面。

基于上述，本发明的壳体屏蔽结构，可使壳体、盖体以及这些弹性导电件之间保持紧密地密合，以防止电磁波外泄，且弹性导电件藉由载板固定在壳体上，并可容纳于开槽之中，不易因长时间压缩而造成永久变形，且安装容易。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1为习知一种金属屏蔽结构的剖面示意图。

图2为习知一种防电磁波外泄的结构的剖面示意图。

图3A为本发明一实施例的壳体屏蔽结构的俯视图。

图3B为图3A的壳体屏蔽结构的底视图。

图3C为图3A的壳体屏蔽结构的剖面示意图。

主要组件符号说明

1：壳体

2：盖体

12：电路板

21：金属薄板

112：突缘

111：金属薄板

122：接地接点

123：金属弹片

211：抵接片

100：屏蔽结构

110：导电壳体

110a：开口部

110b：导电面

120：导电盖板

200：壳体