[发明专利]蚀刻薄膜电阻电路板制作方法有效
| 申请号： | 200910163113.2 | 申请日： | 2009-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN101998770A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 杨伟雄;石汉青;范字远;谢子明 | 申请（专利权）人： | 健鼎(无锡)电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/16;H01C17/06;H01C17/24 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 215006 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蚀刻 薄膜 电阻 电路板 制作方法 | ||
1.一种蚀刻薄膜电阻电路板制作方法，其特征在于，包括下列步骤：
(1)提供一堆栈有一金属层及一电阻材料的基板；
(2)于该金属层上形成一第一预定图样的第一光阻；
(3)实行第一道蚀刻，以图样化所述金属层，使该电阻材料对应一第一宽度露出；
(4)移除该第一光阻；
(5)形成一第二预定图样的第二光阻；
(6)实行第二道蚀刻，以图样化金属层及电阻材料，使因第一道蚀刻所露出的第一宽度电阻材料移除至第二宽度；以及
(7)移除第二光阻，形成具有电阻的电路板。
2.如权利要求1所述的蚀刻薄膜电阻电路板制作方法，其特征在于，所述基板为双面板。
3.如权利要求2所述的蚀刻薄膜电阻电路板制作方法，其特征在于，所述制作方法是形成于所述基板的至少一表面。
4.如权利要求1所述的蚀刻薄膜电阻电路板制作方法，其特征在于，所述基板为多层板。
5.如权利要求1所述的蚀刻薄膜电阻电路板制作方法，其特征在于，所述电阻材料为合金电阻。
6.如权利要求1所述的蚀刻薄膜电阻电路板制作方法，其特征在于，所述第一光阻及所述第二光阻是由微影技术形成。
7.如权利要求1所述的蚀刻薄膜电阻电路板制作方法，其特征在于，所述步骤(5)中的所述第二光阻遮蔽在第一宽度电阻材料上的中心部分。
8.如权利要求1所述的蚀刻薄膜电阻电路板制作方法，其特征在于，所述第一光阻的第一预定图样定义该电阻的长度。
9.如权利要求1所述的蚀刻薄膜电阻电路板制作方法，其特征在于，所述第二光阻的第二宽度为电阻的宽度。
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