[发明专利]封装材料组合物及封装材料的制造方法

权利要求书

1.一种封装材料组合物，包括：

(a)100重量份的树脂单体，包括(a1)环氧-压克力树脂单体、(a2)硅压克力树脂单体及(a3)双官能基氨酯压克力树脂单体；

(b)0.1-15重量份的填充料；以及

(c)0.1-5重量份的引发剂。

2.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中该封装材料组合物在25℃下具有介于1～100,000cps的粘度。

3.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中该封装材料组合物具有高于85％的透光率。

4.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中树脂单体摩尔比例(a1)∶(a2)∶(a3)＝1∶1～3∶1～3。

5.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中该环氧-压克力树脂单体具有以下化学式：

其中，R¹与R²各自独立地为苯基、含碳数介于1～12的烷苯基、含碳数介于1～12的烷基、含碳数介于1～12的醚基、含碳数介于1～12的烷氧基或含碳数介于1～12的环烷氧基。

6.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中该双官能基氨酯压克力单体具有以下化学式：

其中，R³、R⁴与R⁵各自独立地为苯基、含碳数介于1～12的烷苯基、含碳数介于1～12的烷基、含碳数介于1～12的醚基、含碳数介于1～12的烷氧基或含碳数介于1～12的环烷氧基；R⁶与R⁷各自独立地为苯基、含碳数介于1～12的烷苯基、含碳数介于1～12的烷基、含碳数介于1～12的醚基、含碳数介于1～12的烷氧基、含碳数介于1～12的环烷氧基或氢。

7.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中该硅压克力树脂单体具有以下化学式：

其中R⁸、R⁹、R¹⁰、R¹¹和R¹²各自独立地为苯基、含碳数介于1～12的烷苯基、含碳数介于1～12的烷基、含碳数介于1～12的醚基、含碳数介于1～12的烷氧基或含碳数介于1～12的环烷氧基。

8.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中该填充料为氧化金属、卤素化金属或氮化金属。

9.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中该引发剂为光引发剂和/或热引发剂。

10.根据权利要求9所述的封装材料组合物，其中该热引发剂为自由基引发剂。

11.根据权利要求10所述的封装材料组合物，其中该自由基引发剂是过氧化物或偶氮化合物。

12.根据权利要求9所述的封装材料组合物，其中该光引发剂为阳离子引发剂或环戊二烯过渡金属络合物。

13.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其是用于一光电组件的封装。

14.根据权利要求13所述的封装材料组合物，其中该发光组件为有机发光二极管、无机发光二极管、或太阳能电池。

15.一种封装材料的制造方法，包括：

提供根据权利要求1-14中任一权利要求所述的封装材料组合物；

以第一程序聚合该封装材料组合物，其中该第一程序包括：加热程序、紫外光照射程序、微波程序、或前述的组合；以及

以第二程序固化该封装材料组合物，以形成该封装材料，其中该第二程序包括：照光程序。

16.根据权利要求15所述的封装材料的制造方法，其中该加热程序的施行时间介于1～100小时。

17.根据权利要求16所述的封装材料的制造方法，其中该加热程序的温度为介于60～150℃。

18.根据权利要求15所述的封装材料的制造方法，其中该紫外光照射程序的施行时间介于1～200分钟。

19.根据权利要求18所述的封装材料的制造方法，其中该紫外光照射程序的功率为介于1～10,000瓦特。