[发明专利]封装材料组合物及封装材料的制造方法

说明书

技术领域

本发明是涉及一种封装材料的组合物及封装材料制造方法，其具有高阻水阻气效果，特别适用于固态发光组件的封装。

背景技术

近年来，随着光电产业的发展，各种光电产品如有机发光二极管、发光二极管以及太阳能电池等光电装置也相继问世。然而，此些光电装置内的电子组件极易受到空气中的水气与氧气的影响而缩短了其使用寿命。因此，此些光电装置需经过适当封装以阻绝其内的电子组件接触到外界的水气与氧气，以提升其使用寿命。有些封装材料的制备是将树脂单体以热制程聚合为适当树脂后，在加入填充料及硬化剂予以混合，此种制程常需数小时甚至超过十小时才能完成。此外，由于上述热制程中还需要加入溶剂，故需精准地控制树脂合成的反应条件以及制程的安全性。因此，封装材料的制作成本不易降低。

目前封装材料中的树脂成份主要分为三大类：压克力树脂、环氧树脂、及硅树脂(silicone)。在JP7304846中封装材料是采用环氧树脂材料，其热稳定性高，甚至可在300℃以上的环境中保持稳定性。在US20050042462中封装材料是采用硅树脂聚合物，其具有高粘着度与高热稳定性，可在250℃以上的环境中保持稳定性。在US2005006296中封装材料是通过具有胺基的硅树脂单体与环氧树脂单体聚合而成，具有高粘着度。在WO2006035709中封装材料是在环氧树脂中加入二氧化硅，提升阻气率。

在US20060128252中提到将封装材料应用于有机发光二极管装置内，其使用的封装材料为压克力树脂、环氧树脂或硅树脂。在US6967439中提到将封装材料应用于有机发光二极管装置内，其使用的封装材料为环氧树脂。在JP667172中提到将封装材料应用于发光二极管装置内，其使用的封装材料为环氧树脂或硅树脂。在US6133522中提到将封装材料应用于太阳能电池装置内，其使用的封装材料为压克力树脂、环氧树脂或硅树脂。

发明内容

本发明的目的在于提供适用于各种光电产品使用的阻水阻气性能优异的封装材料组合物。

本发明的另一目的在于提供制造成本较低的封装材料制造方法。

本发明提供的封装材料组合物，包括：100重量份的树脂单体，包括环氧-压克力(Epoxy-Acrylics)树脂单体、硅压克力树脂单体及双官能基氨酯压克力(urethane-diacrylics)树脂单体；0.1-15重量份的填充料；以及0.1-5重量份的引发剂。

本发明提供的封装材料制造方法，包括：提供一封装材料组合物，包括：100重量份的树脂单体，包括环氧-压克力(Epoxy-Acryics)树脂单体、硅压克力树脂单体及双官能基氨酯压克力(urethane-diacrylics)树脂单体；0.1-15重量份的填充料；以及0.1-5重量份的引发剂；以第一程序聚合该封装材料组合物，其中该第一程序包括：加热程序、紫外光照射程序、微波程序、或前述的组合；以及以第二程序固化该封装材料组合物，以形成该封装材料，其中该第二程序包括：照光程序。

本发明的优点在于：本发明的封装材料具有优异的阻水阻气性质与透光率，因而适用于各种光电产品如发光二极管的封装。本发明的封装材料的制造方法是通过树脂单体设计搭配临场制程，可在较低制造成本、较高安全性以及较为快速的条件下制备出所需的封装材料。

为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：

附图说明

图1显示依据本发明一实施例的有机发光二极管装置；

图2显示依据本发明一实施例的可挠式有机发光二极管装置；

图3显示依据本发明一实施例的炮弹型发光二极管装置；以及

图4显示依据本发明一实施例的有机太阳能电池装置；

其中，主要组件符号说明：

100～玻璃基板；                102、202～ITO层；

104、204～电子传输层；          106、206～发光层；

108、208～电子注入层；          110、210～阴极；

170、270、370、470～封装层；    180、280、380、480～光线；

200～PET基板；                  300～炮弹型透光外壳；

302～支架；                     304～蓝光芯片；

306～焊线；                     400～ITO玻璃；