[发明专利]表面粘着型发光二极管组件、模块以及其制作方法

权利要求书

1.一种具有防水功能的表面粘着型发光二极管组件，其特征在于，包含：

一支架，使用于一表面粘着型发光二极管组件，该支架包含一引脚；

一发光二极管芯片，固定于该支架的该引脚之上；

一防水保护膜，包覆该发光二极管芯片与该支架的部分区域，其中该防水保护膜露出部分的该引脚，以用来与一电路板连接；以及

一封胶材料，形成于该支架上，且包覆该发光二极管芯片。

2.根据权利要求1所述的具有防水功能的表面粘着型发光二极管组件，其特征在于，该支架还包含一灯杯，而该防水保护膜亦包覆于该灯杯，且包覆于该灯杯与该引脚的接合处。

3.根据权利要求2所述的具有防水功能的表面粘着型发光二极管组件，其特征在于，该支架还包含一基板，而该防水保护膜亦包覆于该基板，且包覆该基板与该引脚的接合处。

4.根据权利要求1所述的具有防水功能的表面粘着型发光二极管组件，其特征在于，该防水保护膜包覆该封胶材料，或该封胶材料包覆该防水保护膜。

5.根据权利要求1所述的具有防水功能的表面粘着型发光二极管组件，其特征在于，该防水保护膜的材料选自于，聚对二甲苯、聚乙酰胺、半结晶聚对二甲苯系材料、金属氮化物、氧化铝、聚甲基丙烯酸甲酯、PI/Al₂O₃复合材料以及类钻碳所构成的群组。

6.一种具有防水功能的表面粘着型发光二极管组件的制作方法，其特征在于，包含：

提供一支架，使用于一表面粘着型发光二极管组件，该支架包含一引脚；

利用一耐高温贴膜，包覆部分的该引脚；

固定一发光二极管芯片于该引脚之上；

打线接合该发光二极管芯片与另一引脚；

形成一防水保护膜；以及

利用一封胶材料进行该表面粘着型发光二极管组件的封胶制程。

7.根据权利要求6所述的具有防水功能的表面粘着型发光二极管组件的制作方法，其特征在于，还包含去除该耐高温贴膜，以露出部分的该引脚。

8.根据权利要求6所述的具有防水功能的表面粘着型发光二极管组件的制作方法，其特征在于，该形成一防水保护膜的步骤，是利用化学气相沉积、真空蒸镀法、溅镀法或溶胶-凝胶程序的浸渍涂布法，以形成一透明防水保护膜。

9.一种具有防水功能的发光二极管模块，其特征在于，包含：

一基板；

多个发光二极管装置，固定于该基板上；以及

一防水保护膜，包覆该基板与该些发光二极管装置，其中该防水保护膜的材料选自于，聚对二甲苯、聚乙酰胺、半结晶聚对二甲苯系材料、金属氮化物、氧化铝、聚甲基丙烯酸甲酯、PI/Al₂O₃复合材料以及类钻碳所构成的群组。

10.一种具有防水功能的发光二极管模块的制作方法，其特征在于，包含：

提供一基板；

固定多个发光二极管装置于该基板上；以及

形成一防水保护膜，以包覆该基板与该些发光二极管装置，其中该防水保护膜的材料选自于，聚对二甲苯、聚乙酰胺、半结晶聚对二甲苯系材料、金属氮化物、氧化铝、聚甲基丙烯酸甲酯、PI/Al₂O₃复合材料以及类钻碳所构成的群组，其中该些发光二极管装置为表面粘着型发光二极管组件，且该形成一防水保护膜的步骤，是利用化学气相沉积、真空蒸镀法、溅镀法或溶胶-凝胶程序的浸渍涂布法，以形成一透明防水保护膜。