[发明专利]表面粘着型发光二极管组件、模块以及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种发光二极管，特别是有关于一种具有防水功能的表面粘着型发光二极管。

背景技术

由于科技的日益进步，目前各种电子信息设备的设计，莫不以轻巧便于携带作为发展趋势。由于发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)具有亮度高、省电、寿命长、安全及反应快等诸多优点，且LED可展现的亮度等级也越来越高，因此被广泛地应用在电子装置或灯具的照明上。

随着LED技术的普遍，现已逐渐取代传统灯泡而成为主要照明与装饰光源，如圣诞树装饰、橱窗灯饰、空间气氛造景灯饰、室内照明、路灯以及交通号志等室内或室外的光源。

传统的LED灯泡，均经封装制作成LED灯泡，以提供大部分的室内或室外使用。然而，由于LED光源的广泛使用，其逐渐大量地使用室外的场合，甚至于被使用在部分严苛的工作环境，单纯的封装制程，已不能满足LED灯泡的使用要求。

有鉴于此，如何能有效地增加LED组件的耐候性，进一步增加LED组件的使用寿命与信赖度，为LED业者与使用者所衷心企盼。

发明内容

鉴于上述的发明背景中，由于传统的LED封装制程虽然可以提供LED照明组件所需的基本保护，然而随着LED照明组件的使用范围越来越广，使用的环境越来越严苛，因此，本发明的目的在于提供一种具有防水功能的表面粘着型发光二极管组件、具有防水功能的表面粘着型发光二极管模块以及其制作方法，能有效地改善LED照明组件的防水能力，可有效地提高LED照明组件的使用寿命与产品的信赖度。

因此，本发明的一实施方式是揭露一种具有防水功能的表面粘着型发光二极管组件。此具有防水功能的表面粘着型发光二极管组件包含有一支架、一发光二极管芯片、一防水保护膜以及一封胶材料。支架使用于表面粘着型发光二极管组件，且至少包含有一引脚。发光二极管芯片则固定于支架的引脚之上。防水保护膜包覆发光二极管芯片与支架的部分区域，并露出部分的引脚，以用来与一电路板连接。封胶材料则形成于支架上，且亦包覆发光二极管芯片。

其中支架还可以包含有一灯杯与一基板，而防水保护膜亦可包覆于灯杯与基板。值得注意的是，防水保护膜可以形成于封胶材料的外侧，亦可以形成于封胶材料的内侧。此外，防水保护膜可包覆发光二极管芯片与支架的上表面，或者连发光二极管芯片与支架的下表面一并包覆。其中防水保护膜的厚度介于1～20微米(μm)，较佳地介于15-20微米(μm)。防水保护膜的材料选自于，聚对二甲苯(Poly-para-xylylene；Parylene)、聚乙酰胺(Polyimide；PI)、半结晶聚对二甲苯系材料(semi-crystalline parylene-based)、金属氮化物(metal nitride)、氧化铝(aluminum oxide)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethactylate；PMMA)、PI/Al₂O₃复合材料以及类钻碳(diamond-likecarbon；DLC)所构成的群组。此表面粘着型发光二极管组件，还可以利用一耐高温贴膜，贴附于欲使防水保护膜露出引脚的部分。

本发明的另一实施方式是揭露一种具有防水功能的发光二极管模块，例如是一发光二极管发光灯条(LED light bar)，其包含有一基板、多个发光二极管装置以及一防水保护膜。防水保护膜包覆基板与发光二极管装置。而发光二极管装置可以为表面粘着型发光二极管组件，或者是发光二极管芯片。此外，基板则可以是一电路板。防水保护膜包覆发光二极管装置与基板的上表面，或者是连下表面一起包覆。

本发明的又一实施方式是揭露一种具防水功能的表面粘着型发光二极管组件的制作方法，其包含有下列的步骤。首先，提供用于一表面粘着型发光二极管组件的一支架，且支架包含一引脚；利用一耐高温贴膜，包覆部分的引脚；固定一发光二极管芯片于引脚之上；打线接合发光二极管芯片与另一引脚；形成一防水保护膜；以及利用一封胶材料进行表面粘着型发光二极管组件的封胶制程。此表面粘着型发光二极管组件的制作方法，还包含去除耐高温贴膜，以露出部分的引脚。而形成防水保护膜的步骤，则是利用化学气相沉积(chemicalvapor deposition；CVD)、真空蒸镀法(vacuum evaporation)、溅镀法(sputteringdeposition)或溶胶-凝胶程序的浸渍涂布法(dip coating)，以形成一透明防水保护膜。