[发明专利]电路结构

权利要求书

1.一种电路结构，包括：

一载体基板，包括：

多个第一通孔；以及

多个第二通孔；其中每一该第一通孔及每一该第二通孔自该载体基 板的第一表面延伸至对向的第二表面；

一第一发光二极管芯片组，包含至少一第一发光二极管芯片、以及一第 二发光二极管芯片；以及

一第二发光二极管芯片组，包含至少一第三发光二极管芯片、以及一第 四发光二极管芯片，

其中，每一发光二极管芯片包括一第一电极及一第二电极，且该第一电 极及该第二电极分别通过该第一通孔及该第二通孔与位于该第二表面上的 一第一接触焊盘及一第二接触焊盘电性连结，

其中，与该第一发光二极管芯片电性连结的该第一接触焊盘以及与该第 二发光二极管芯片电性连结的该第二接触焊盘通过一第一电性连接达到电 性连结，以及与该第一发光二极管芯片电性连结的该第二接触焊盘以及与该 第二发光二极管芯片电性连结的该第一接触焊盘通过一第二电性连接达到 电性连结，

其中，与该第三发光二极管芯片电性连结的该第一接触焊盘以及与该第 四发光二极管芯片电性连结的该第二接触焊盘通过一第三电性连接达到电 性连结，以及与该第三发光二极管芯片电性连结的该第二接触焊盘以及与该 第四发光二极管芯片电性连结的该第一接触焊盘通过一第四电性连接达到 电性连结，

其中，该第一发光二极管芯片组与该第二发光二极管芯片组通过一第五 电性连接及一第六电性连接达到逆平行连结。

2.如权利要求1所述的电路结构，其中每一发光二极管芯片的该第一电 极经由搭接线连接至该第一通孔，且该发光二极管芯片的该第二电极经由搭 接线连接至该第二通孔。

3.如权利要求1所述的电路结构，其中该载体基板是一硅基板，且该第 一通孔及该第二通孔是硅通孔。

4.如权利要求1所述的电路结构，其中每一发光二极管芯片的第一及第 二电极分别以搭接线连接至该载体基板的第一表面上的一第三接触焊盘及 一第四接触焊盘。

5.如权利要求1所述的电路结构，其中每一发光二极管芯片经由各自发 光二极管芯片的一基板，电性连接至该载体基板的第一表面上的一第三接触 焊盘及一第四接触焊盘之一。

6.如权利要求1所述的电路结构，更包括一电源接触点于该载体基板的 第二表面上，且该电源接触点电性连接至该载体基板的第二表面上的接触焊 盘。