[发明专利]电路结构

说明书

技术领域

本发明涉及电子电路，尤其涉及将LED元件整合至电子电路的方法及 结构。

背景技术

由于发光二极管(LED)比其他发光技术的功能及效率更佳，其发光应用 的比例越来越高。在发光应用上，LED需电性连接至其他电子元件如其他的 LED。举例来说，当应用LED作为光源时，其电源可采用大于或等于100V 的交流电(AC)。由于LED属低电压的直流电(DC)元件，高电压的AC无法直 接作为LED电源，除非LED连结至可将AC电源转换为低电压DC电源的 电路。

近来发现高电压AC电源可直接连结至多个连线的LED。在图1A中， 三相(three-phase)AC电源可直接驱动LED。元件可直接若将多个LED分为 两组相反的串联方向，可采用AC驱动。图1A中的元件其电路图如图1B所 示。如图1B所示，电路含有六对LED如C11、C21、C12、C32、C13、及 C33。每一对LED均具有平行设置的两个LED，当一个LED的驱动方向为 正时，另一个LED的驱动方向为负。上述设置即所谓的“逆平行”，两个 LED平行设置但驱动方向相反。上述电路可还包含成对的LED如C22、C23、 及C31，而三相电源连接至接触点P1、P2、及P3。

上述LED的设置方式不需驱动电路。施加电压可平均分布于上述串联 的LED，使每一LED仅分配到部分电压。由于串联的LED可降低施加于接 触点的电压，因此降低每一独立LED的电压。借由AC电源，图1B中逆平 行设置的LED电路可持续发光，而不需考虑电源的驱动方向。此外，LED 与接触点的分布可确保三向电源施加至至少一组的LED的电压不为0。如此 一来，图1B中的电路可采用高电压的AC电源驱动LED，而不需额外的驱 动电路。

具有图1B的电路的图1A的元件，是单晶(monolithically)地形成于单一 基板上。上述的基板SUB上也含有金属接触。六对LED C11、C21、C12、 C32、C13、及C33与接触点P1、P2、及P3均设置于基板SUB的单一表面 上。图1A所示的元件具有下列缺点。基板SUB的面积必需更大以容纳电路。 如此一来，将难以形成紧密排列的AC电源的LED元件。若LED元件的串 联数目必需超过两个以平均分散高电压的AC电源时，上述设计会使情况更 糟。

综上所述，目前急需新的设计以电性连接LED。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路结构，以克服上述公知技术的缺陷。

本发明提供一种电路结构，包括载体基板，包括第一通孔；以及第二通 孔；其中每一第一通孔及每一第二通孔自载体基板的第一表面延伸至对向的 第二表面；发光二极管芯片接合至载体基板的第一表面上，其中发光二极管 芯片包括第一电极及第二电极，且第一电极及第二电极分别连接至第一通孔 及第二通孔；以及多个电性连接位于载体基板的第二表面上，电性连接连接 第一通孔及第二通孔至电路，且电路包括其他电子元件。

本发明也提供一种电路结构，包括载体基板，包括多个接触焊盘，位于 载体基板的第一表面；以及多个接触焊盘，位于载体基板的第二表面，且第 二表面与第一表面对向；以及多个通孔，自载体基板的第一表面延伸至第二 表面，其中每一第一表面的接触焊盘经由通孔之一连接至每一第二表面的接 触焊盘；多个发光二极管芯片接合至载体基板的第一表面，其中每一发光二 极管芯片包括第一电极及第二电极连接至第一接触焊盘之一；以及电性连接 位于载体基板的第二表面上的两接触焊盘之间。

本发明通过将LED芯片接合至载体基板的某一表面上，并形成连接线 及外部接触点于载体基板的另一表面，则可以较小面积的基板形成较紧密的 元件。此外，连接线与LED芯片分别位于载体基板不同表面的设计，可避 免连接线与焊盘之间的电阻产生的热影响到LED芯片。

附图说明

图1A是一AC电源驱动的LED元件；

图1B是图1A中元件的电路图；

图2-图6是本发明一实施例的工艺剖示图；

图7A是本发明一实施例的结构俯视图；

图7B是图7A的结构的电路图；以及

图8-图9是本发明其他实施例的结构。

其中，附图标记说明如下：