[发明专利]制造包括部件的层

权利要求书

1.一种在基底表面(2)上制造电路板层的方法，所述电路板层包括 导体图案层(14)、绝缘材料层(1)和在绝缘材料层(1)内部的至少一个 部件(6)，所述至少一个部件(6)包括接触区域(7)，其特征在于：

采用导体层(4)并且在面对导体层(4)的接触区域(7)和所述导 体层的第一表面的一侧将所述至少一个部件(6)连接到导体层(4)，

通过绝缘材料(1)将导体层连接到基底表面(2)，导体层(4)的第 一表面面对基底表面(2)，由此形成了在导体层(4)和其中具有所述至 少一个部件(6)的基底表面(2)之间的绝缘材料层(1)，

通过在部件(6)的接触区域(7)的位置处形成接触开口(17)和在 接触开口(17)中形成导电材料，在部件(6)的接触区域(7)和导体层 (4)之间形成电接触，其中接触开口(17)包括对于单个接触区域(7) 的几个接触开口(17)，

构图导体层(4)以形成导体图案层(14)。

2.根据权利要求1的方法，其特征在于，基底表面(2)包括导体图 案(19)，并且在导体图案层(14)和基底表面(2)的导体图案(19)之 间形成至少一个通孔(20)。

3.根据权利要求1的方法，其特征在于，基底表面(2)是电路板的 表面。

4.根据权利要求1的方法，其特征在于，利用绝缘粘结剂(5)将部 件(6)连接到导体层(4)；在连接之后，穿过绝缘粘结剂(5)在接触区 域(7)和导体层(4)之间形成电接触。

5.根据权利要求1的方法，还包括，在部件(6)的连接之前，在 部件(6)的接触区域(7)的位置处在导体层(4)中形成接触开口(17)。

6.根据权利要求1的方法，其特征在于，在部件(6)的连接之后， 在导体层(4)和基底表面(2)之间形成绝缘材料层(1)，和在形成绝缘 材料层(1)之后从导体层(4)形成导体图案(14)。

7.根据权利要求1的方法，通过以绝缘材料围绕部件(6)和与部件 (6)的表面接触的方式形成绝缘材料层(1)。

8.根据权利要求1的方法，其特征在于，部件(6)是微电路。

9.根据权利要求1至8中任一项的方法，其中在接触开口(17)中 形成导电材料包括：

使用化学方法生长金属薄层，以及

使用电化学方法继续生长。

10.一种包括基底表面(2)和基底表面(2)上的电路板层的电路板 结构，所述电路板层包括导体图案层(14)、绝缘材料层(1)和在绝缘材 料层(1)内部的至少一个部件(6)，所述至少一个部件(6)包括接触区 域(7)，其特征在于：

在面对导体图案层(14)的接触区域(7)和所述导体层的第一表面的 一侧，连接到图案层(14)的至少一个部件(6)，

将导体图案层(14)连接到基底表面(2)的绝缘材料(1)，导体图案 层(14)的第一表面面对基底表面(2)，

穿过在部件(6)的接触区域(7)的位置处的接触开口(17)且在部 件(6)的接触区域(7)和导体图案层(14)之间的电接触，其包括在接触 开口(17)中的导电材料，其中接触开口(17)包括对于单个接触区域(7) 的几个接触开口(17)。

11.根据权利要求10的电路板结构，其特征在于，基底表面(2) 包括导体图案(19)，并且电路板结构包括在导体图案层(14)和基底表面 (2)的导体图案(19)之间的至少一个通孔(20)。

12.根据权利要求10的电路板结构，其特征在于，基底表面(2)是 电路板的表面。

13.根据权利要求10的电路板结构，其特征在于，还包括将部件(6) 连接到导体图案层(14)的绝缘粘结剂(5)。

14.根据权利要求13的电路板结构，其特征在于，接触区域(7)和 导体图案层(14)之间的电接触延伸穿过绝缘粘结剂(5)。