[发明专利]制造包括部件的层

说明书

本发明涉及制造包含部件的层的方法。

例如，当制造多层电路板或其它类似的电子模块时，制造包含部件的 层。特别地，本发明涉及的方法设法制造包含一个或多个通过在电子模块 中制造的导体结构电连接到层外部电路、或彼此电连接的部件。在本文中， 这样的层成为电路板层。

专利公开US 6,489,685公开了一种方法，其中部件在制造电路板期 间放置在电路板内部。在本方法中，在支撑基底的顶部制造导体图案，部 件连接到制造的导体图案上。在此之后，在其表面上可以具有用作电路板 基础材料的附加导体图案层的绝缘层，形成在导体图案和部件的顶部。在 产生绝缘层后，支撑基底从结构脱离。

专利公开US 6,038,133不仅仅公开了与上述类似的方法，而且公开了 第二种方法，其中部件在电路板生产期间放置在电路板内部。在第二方法 中，使用导电粘结剂把部件附着到铜箔上，且在这之后，在铜箔和部件的 顶部形成用作电路板的基础材料的绝缘层。在形成绝缘层后，导体图案由 铜箔形成。

利用导电粘结剂制造的接触的电性能不是特别好，因此专利公开US 6,489,685和US 6,038,133公开的方法不适用于许多例如电性能起决定 性的应用。

本发明想要建立一种在包括导体图案的基底表面上制造电路板层的 新方法。具体地，该新方法能够制造对于接触块或部件的其它接触区域是 可靠的且具有高质量电学性能的接触。

本发明基于把要制造的电路板的部件连接到导体层，在此阶段导体层 还未被构图以形成导体图案层。通过部件面对基底表面且部件位于绝缘材 料内部的方式，导体层相对于基底表面对准且利用绝缘材料连接到基底表 面。通过在部件接触区域的位置处形成接触开口且在接触开口中形成导体 材料的方式，在部件的接触区域和导体图案层之间形成电接触。优选使用 化学和/或电化学金属化方法制造导体材料。之后，构图导体层以形成导 体图案层，以及在导体图案层和基底表面的导体图案之间形成必要的通 孔。

更具体地，在权利要求1的特征部分阐述了根据本发明方法的特征。

通过本发明得到了相当多的优点。

使用根据本发明的方法，可以在电路板或其它电子模块表面上添加需 要数量的电路板层。使用根据本发明的方法，电路板层也可以添加到包括 导体图案的其它表面上。

使用根据本发明的方法，可以制造与接触块或部件的其它接触区域接 触的高质量和高可靠性的电接触。这基于当制造接触时，可以使用例如在 电路板工业中已知且可靠的一些微通孔方法的事实。可以例如以例如在金 属生长在接触开口中之后，借助于激光或等离子体首先清洗接触区域，使 用化学和/或电化学金属化方法的方式制造接触。

在下文中，将利用示例和参考附图说明本发明。

图1示出了在本发明的一个实施例中在电路板层的制造中用作初始 材料的导体膜。

图2示出了根据一个实施例的中间阶段，其中局部粘结剂层添加到图 1的导体层的顶部。

图3示出了根据一个实施例的中间阶段，其中部件粘结到图2的粘结 剂层。

图4示出了将图3上下翻转的工件。

图5示出了根据一个实施例的中间阶段，其中图4的工件将要利用绝 缘材料层连接到基底表面。

图6示出了根据一个实施例的中间阶段，其中图4的工件利用绝缘材 料层连接到基底表面。

图7示出了根据一个实施例的中间阶段，其中除去了导体层的支撑层 且其中形成接触开口以形成与部件接触的接触和形成用于通孔的孔。

图8示出了根据一个实施例的中间阶段，其中在图7的接触开口、通 孔和导体层的顶上形成导体材料。

图9示出了根据一个实施例的工件，其中构图在图8中示出的工件表 面上的导体层以形成导体图案层。

图10示出了根据一个实施例的电子模块，其中在基底表面上彼此的 顶部上形成了三个电路板层。