[发明专利]成膜装置及使用该成膜装置的成膜方法

权利要求书

1.一种成膜装置，包括：

用于使基板和掩模相互对准的对准机构；

用于将与掩模对准的基板压向掩模的挤压机构；以及

汽相沉积源，

所述对准机构、所述挤压机构、以及所述汽相沉积源被设置于成 膜室中，

其中所述挤压机构包括挤压体，所述挤压体含有接触部件，所述 接触部件被使得接触与所述掩模相对的一侧的所述基板的表面，以及

其中所述接触部件和所述基板之间的摩擦系数小于所述基板和 所述掩模之间的摩擦系数。

2.根据权利要求1的成膜装置，其中所述接触部件包含被设置 于所述挤压体的主体的一端的转动体。

3.根据权利要求2的成膜装置，其中被设置于所述挤压体的主 体的一端的所述转动体具有球形形状。

4.根据权利要求2的成膜装置，还包括在所述挤压体的主体和 所述转动体之间设置的弹性体，

其中所述挤压体的力通过所述弹性体传送到所述转动体以将所 述基板压向所述掩模。

5.根据权利要求1的成膜装置，其中所述挤压机构包括多个所 述挤压体。

6.一种将掩模叠置于基板上以执行汽相沉积的成膜方法，包括：

使所述基板与所述掩模相互对准；以及

将与所述掩模对准的所述基板压向所述掩模，

其中所述压向所述掩模包括：使接触部件与所述基板达到接触， 并且在所述接触部件与所述基板之间的摩擦系数小于所述基板与所 述掩模之间的摩擦系数的情况下将所述基板压向所述掩模。