[发明专利]微型相机模块

权利要求书

1.一种微型相机模块，包含：

一图像感测装置，包括一图像感测阵列芯片，其中该图像感测阵列芯片 从一元素半导体或化合物半导体的基底所制造；

一封装层，位于该图像感测阵列芯片的侧表面与一下表面之下；

一透明基板，覆盖该图像感测阵列芯片的上表面；

一组光学元件，连接该图像感测装置，并具有一透镜组；以及

一变焦装置，连接该组光学元件，以调整该透镜组与该图像感测装置的 距离；其中

该变焦装置是经由一迹线组直接电性连接该图像感测装置，其中所述迹 线组包括多个第一迹线与至少一第二迹线，所述多个第一迹线和所述至少一 第二迹线从该图像感测阵列芯片的上表面经由该封装层的侧表面延伸至该 封装层的下表面，其中所述多个第一迹线提供对该图像感测阵列芯片作接地 所需的电路路径，所述至少一第二迹线将该图像感测阵列芯片电性连接至该 变焦装置。

2.如权利要求1所述的微型相机模块，其中该图像感测装置包含至少一 迹线，所述至少一迹线是直接电性连接该变焦装置。

3.如权利要求2所述的微型相机模块，其中所述至少一迹线是通过软焊 料、一扣夹、一套管、或一异向性导电糊而直接电性连接该变焦装置。

4.如权利要求1所述的微型相机模块，其中该图像感测阵列芯片具有与 该组光学元件对准的一图像传感器阵列。

5.一种微型相机模块，包含：

一图像感测阵列芯片，在其一上表面具有一图像传感器阵列；

一封装层，位于该图像感测阵列芯片的侧表面与一下表面之下；

一贯穿孔组，具有在该图像传感器阵列以外之处贯穿该图像感测阵列芯 片的多个第一贯穿孔与至少一第二贯穿孔；

一迹线组，具有多个第一迹线与至少一第二迹线，其中所述多个第一迹 线从该图像感测阵列芯片的上表面经由所述多个第一贯穿孔延伸至该图像 感测阵列芯片的下表面，所述至少一第二迹线从该图像感测阵列芯片的上表 面经由所述至少一第二贯穿孔延伸至该图像感测阵列芯片的一下表面；

一透明基板，覆盖该图像感测阵列芯片的该上表面；

一组光学元件，位于该透明基板上、并与该图像传感器阵列对准，其具 有一透镜组；以及

一变焦装置，连接该组光学元件，以调整该透镜组与该图像传感器阵列 之间的距离；其中

该变焦装置是直接电性连接所述至少一第二迹线，所述至少一第二迹线 还经由该图像感测阵列芯片的上表面而延伸至该图像感测阵列芯片的侧表 面与该透明基板的侧表面之间之处。

6.如权利要求5所述的微型相机模块，其中该变焦装置直接电性连接所 述至少一第二迹线之处，是在该封装层与该透明基板之间。

7.如权利要求5所述的微型相机模块，其中该变焦装置直接电性连接所 述至少一第二迹线之处，是在该封装层的侧表面与该透明基板之间。

8.如权利要求7所述的微型相机模块，其中在该封装层的侧表面与该透 明基板之间之处，所述多个第一迹线是被一绝缘材料所密封。

9.如权利要求5所述的微型相机模块，其中该变焦装置是通过软焊料、 一扣夹、一套管、或一异向性导电糊，而直接电性连接所述至少一第二迹线。