[发明专利]微型相机模块

说明书

技术领域

本发明涉及感光装置，特别涉及微型相机模块。

背景技术

一传统的自动对焦式微型相机模块与变焦式微型相机模块的一机械构 件是通过一排线(cable)或一可挠式的印刷电路板而电性连接于一外部的电路 板。而上述外部的电路板式电性连接一图像传感器，因此上述图像传感器与 对应的微型相机模块是间接地电性连接的状态。如上所述，传统的微型相机 模块相关的电性连接的结构相当复杂，而且需要封胶材料来组装传统的微型 相机模块与对应的图像传感器，因此其制造成本极高且产品尺寸相对较大， 而会对其装置的性能与良率造成不良影响。

因此，业界需要一崭新的微型相机模块，以解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，为克服现有技术的缺陷，本发明是提供一种微型相机模块， 其包含：一图像感测装置、一组光学元件、与一变焦装置。此组光学元件是 连接上述图像感测装置，并具有一透镜组。上述变焦装置是连接此组光学元 件，以调整上述透镜组与上述图像感测装置的距离。上述变焦装置是直接电 性连接上述图像感测装置。

本发明又提供一种微型相机模块，包含：一图像传感器阵列芯片、一封 装层、一迹线组、一透明基板、一组光学元件、与一变焦装置。上述图像传 感器阵列芯片是在其一上表面具有一图像传感器阵列。上述封装层是位于上 述图像传感器阵列芯片的侧表面与一下表面之下。上述迹线组是具有多个第 一迹线与至少一第二迹线，上述第一迹线与上述至少一第二迹线是从上述图 像传感器阵列芯片的上述上表面经由上述封装层的侧表面而延伸至上述封 装层的一下表面。上述透明基板是覆盖上述图像传感器阵列芯片的上述上表 面。此组光学元件是位于该透明基板上、并与上述图像传感器阵列对准，其 具有一透镜组。上述变焦装置是连接此组光学元件，以调整上述透镜组与上 述图像传感器阵列之间的距离。而上述变焦装置是直接电性连接上述至少一 第二迹线。

本发明再提供一种微型相机模块，包含：一图像传感器阵列芯片、一贯 穿孔组、一迹线组、一透明基板、一组光学元件、与一变焦装置。上述图像 传感器阵列芯片是在其一上表面具有一图像传感器阵列。上述贯穿孔组是具 有在上述图像传感器阵列以外之处贯穿上述图像传感器阵列芯片的多个第 一贯穿孔与至少一第二贯穿孔。上述迹线组是具有多个第一迹线与至少一第 二迹线，其中上述第一迹线是分别从上述图像传感器阵列芯片的上述上表面 经由上述第一贯穿孔而延伸至上述图像传感器阵列芯片的一下表面，而上述 至少一第二迹线是从上述图像传感器阵列芯片的上述上表面经由上述至少 一第二贯穿孔而延伸至上述图像传感器阵列芯片的上述下表面。上述透明基 板是覆盖上述图像传感器阵列芯片的上述上表面。此组光学元件是位于该透 明基板上、并与上述图像传感器阵列对准，其具有一透镜组。上述变焦装置 是连接此组光学元件，以调整上述透镜组与上述图像传感器阵列之间的距 离。而上述变焦装置是直接电性连接上述至少一第二迹线。

本发明的图像感测装置与变焦装置的组装制造工艺与结构可以得到简 化，而可以缩减产品尺寸，且可以改善产品的良率。

附图说明

图1为一示意的剖面图，显示本发明第一实施例的微型相机模块。

图2A～图2B是显示出图1所示的微型相机模块的例示的侧视图。

图3为一示意的剖面图，显示本发明第二实施例的微型相机模块。

图4为一示意的剖面图，显示本发明第三实施例的微型相机模块。

【主要附图标记说明】

100～图像感测阵列芯片    100a～上表面

100b～侧表面             100c～下表面

101～第一贯穿孔          102～第二贯穿孔

105～图像传感器阵列      110～封装层

110b～侧表面            110c～下表面

111～黏着层             112～基底层

120～迹线组             121～第一迹线

122～第二迹线           130～透明基板

130b～侧表面            135～间隔物

140～光学元件           141～透镜组