[发明专利]显示装置的制造方法有效
申请号: | 200910165266.0 | 申请日: | 2004-11-18 |
公开(公告)号: | CN101635263A | 公开(公告)日: | 2010-01-27 |
发明(设计)人: | 山下晃央;福本由美子;后藤裕吾 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/82;H01L27/32;G02F1/1333 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 李 进;李连涛 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 制造 方法 | ||
本申请是申请日为2004年11月18日,申请号为200480035327.7(国 际申请号为PCT/JP2004/017522),发明名称为“显示装置的制造方法” 的专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种制造具有用塑料衬底制成的光学膜的显示装置的方法。
背景技术
近年来,利用形成于具有绝缘表面的衬底之上的半导体薄膜(厚度大约在几 纳米到几百纳米)来制备薄膜晶体管的技术引起了人们的关注。该薄膜晶体管被 广泛地应用于各种电子设备中,例如IC和电子器件。特别是迅速兴起了将薄膜 晶体管作为液晶显示装置或发光显示装置的开关元件的相关开发工作。
在液晶显示装置中,液晶材料被夹在元素衬底和与该元素衬底相对设置、具 有相对电极的相对衬底之间。在元素衬底上,采用无定形硅或多晶硅作为其半导 体的TFT排列成矩阵,并且分别形成与各TFT相连的各个像素电极、源极布线和 门极布线。用于彩色显示装置的彩色滤光片形成于元素衬底上或者相对衬底上。 偏振板分别设置在元素衬底和相对衬底上作为光学快门用以显示彩色图像。
液晶显示装置的彩色滤光片包括由R(红)、G(绿)、B(蓝)构成的彩色 层,以及用来覆盖像素之间的间隙的遮光掩模(黑色矩阵),它通过在其中透过 光线而分离出红、绿和蓝光。用于彩色滤光片的遮光掩模通常由含有黑色颜料的 金属膜或有机膜制成。该彩色滤光片设置在与像素相对应的位置上,从而能够改 变每个像素上所要提取的光的颜色。注意与像素相对应的位置表示与像素电极相 匹配的位置。
在发光显示装置中,着色方法有,在矩阵中分别设置发红、绿和蓝光的发光 元件;利用彩色滤光片并采用发白光的发光元件;等等。利用彩色滤光片并采用 发白光的发光元件的着色方法大体上类似于液晶显示装置中采用彩色滤光片的 着色方法(参见专利文献1)。
另外,对于发光显示装置来说,还有一种彩色滤光片设置在元素衬底的一面 的发光器件(参见专利文献2)。
[专利文献1]:公开号为No.2001-217072的日本专利申请
[专利文献2]:公开号为No.2002-15861的日本专利申请
发明内容
一般来说,用于液晶显示装置的彩色滤光片是形成在玻璃衬底上的。因此, 问题在于,形成于玻璃衬底上的彩色滤光片和采用该彩色滤光片的液晶显示装置 的抗冲击性很差。同时,当减小玻璃衬底的厚度以便减小液晶显示装置的厚度时, 衬底会出现裂纹,导致产量降低。
此外,由于玻璃衬底不具有柔韧性,因而难以在具有曲面的部分上或显示装 置上形成彩色膜。
彩色树脂和颜料分散树脂通常被用作彩色滤光片的原材料。然而,为使这些 树脂固化,必须在恒定的温度下进行加热的步骤。因此,很难在热塑性衬底上形 成彩色滤光片。
根据上述问题,本发明的一个目的在于提供一种高产量制造具有优良抗冲击 性的显示装置;特别是一种制造具有用塑料衬底制成的光学膜的显示装置的方 法。
根据本发明的一个方面,提供了一种制造发光显示装置的方法,包括:第一 步,在第一衬底上层压金属膜、氧化物膜、和光学滤光片;第二步,从所述第一 衬底上分离所述光学滤光片;第三步,在第二衬底上形成包含像素的层,并将该 含有像素的层贴到第三衬底上;以及第四步,将所述光学滤光片贴到第二衬底上。
注意,可以在第一步中将第四衬底贴到光学滤光片之后,进行第二步。或者, 在进行完第一步和第二步之后,将第四衬底贴到所述光学滤光片上。
根据本发明的另一方面,提供了一种制造发光显示装置的方法,包括:第一 步,在第一衬底上层压第一金属膜、第一氧化物膜、和光学滤光片;第二步,从 所述第一衬底上分离所述光学滤光片;第三步,在第二衬底上层压第二金属膜和 第二氧化物膜,在该第二氧化物膜上形成包含像素的层,并将该含有像素的层贴 到第三衬底上;以及第四步,从所述第二氧化物膜上分离所述第二金属膜,并将 所分离的第二氧化物膜和光学滤光片彼此贴合。
注意,可以在第一步中将第四衬底贴到光学滤光片之后,进行第二步。或者, 在进行完第一步和第二步之后,将第四衬底贴到所述光学滤光片上。
显示装置如液晶显示装置、发光显示装置、DMD(数字微镜器件)、PDP(等 离子显示装置)、FED(场致发光显示装置)、以及电泳显示装置(一种电子纸) 可列为代表性的实施例。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造