[发明专利]电子电路组件及该组件的制造方法

权利要求书

1.一种电子电路组件，其特征在于，具备：

电路基板，其装载了多个电子部件；

罩，其覆盖所述电子部件；和

突出部，其在该罩的下表面向所述电子部件突出，与该电子部件的上表面接触，决定所述罩的高度方向的位置。

2.根据权利要求1所述的电子电路组件，其特征在于，

在所述罩的下表面形成至少三处所述突出部，所述突出部与所述电子部件的上表面接触，至少三点支撑所述罩。

3.根据权利要求2所述的电子电路组件，其特征在于，

以能将所述罩配置在大致水平方向的大小分别设定各个所述突出部的长度。

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的电子电路组件，其特征在于，

所述电子部件是表面安装在所述电路基板上的部件，

所述突出部利用所述罩的自重压紧所述电子部件。

5.一种电子电路组件的制造方法，该电子电路组件具有装载在电路基板上的罩，该电子电路组件的制造方法包括：

在所述电路基板上配置多个电子部件的步骤；

用罩覆盖所述电子部件，将在该罩的下表面向该电子部件突出的突出部与该电子部件的上表面接触的步骤；和

回流焊接该罩和所述电路基板，并且回流焊接所述电子部件和该电路基板的步骤。

6.一种电子电路组件的制造方法，该电子电路组件具有装载在电路基板上的罩，该电子电路组件的制造方法包括：

在所述电路基板上配置多个电子部件，回流焊接该电子部件与该电路基板的步骤；

用罩覆盖所述电子部件，并将在该罩的下表面向该电子部件突出的突出部与该电子部件的上表面接触的步骤；和

回流焊接该罩与所述电路基板的步骤。

7.根据权利要求5或6所述的电子电路组件的制造方法，其特征在于，

在所述罩的下表面形成至少3处所述突出部，所述突出部与所述电子部件的上表面接触，至少3点支撑所述罩。