[发明专利]电子电路组件及该组件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于无线通信设备等的适宜的电子电路组件(unit)及该组件的制造方法。

背景技术

这种电子电路组件具有电路基板，且在电路基板上表面的适当位置设置有配线图案。在该图案上装载有各种电子部件而构成所需的电子电路。

另外，该电路基板上表面例如用金属制的罩(cover)覆盖，罩从外部掩盖配线图案或电子部件。并且，公开了安装该罩的电子电路组件(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2006-302948号公报

但是，所述的电子电路组件被组装在电子设备中，而在近年的电子设备中要求小型化，即使在该组件中也有关于规定的尺寸、特别是高度的要求。

详细地说，在该组件中，从电路基板的下表面到罩的上表面的长度与组件高度相当。并且，在该组件的制造侧，为了满足由电子设备的制造侧所要求的高度，相对于电路基板决定并设计罩的高度方向的位置。

更具体地说，在所述以往的电子电路组件中，假设，在有减小该组件高度的要求的情况下，将罩靠近电路基板，消除电子部件的上表面与罩的下表面之间的间隔。

但是，其中罩倾斜成为一大问题。

其原因是所述的各电子部件的高度分别不同，即使其中高度最大的电子部件的上表面与罩的下表面相接触，由于其他的电子部件的上表面未与罩的下表面相接触，因此会以罩与电子部件的接触位置为支点倾斜。

并且，该罩的倾斜度，在组件高度例如在电路基板的周边分别测量的各组件高度上产生偏差，另外，由于也存在比这些各组件高度所要求的高度更大的情况，因此也不满足对组件的高度的要求。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能解决所述课题、能防止罩的倾斜的电子电路组件及该组件的制造方法。

用于达成所述目的的第一发明具备装载了多个电子部件的电路基板、覆盖电子部件的罩、和在罩的下表面向电子部件突出且接触电子部件的上表面来决定罩的高度方向的位置的突出部。

根据第一发明，在电路基板上装载多个电子部件，该电子部件用罩覆盖。从这些电路基板的下表面到罩的上表面的长度与组件高度相当。

因此，在该罩的下表面形成向电子部件突出的突出部，若该突出部与电子部件的上表面接触，则决定罩的高度方向的位置，即决定罩的上表面的位置。

因此，若不是相对电路基板而是相对电子部件来决定罩的上表面的位置，则由于罩的高度能够考虑各电子部件的高度，因此，以往的结构，即相对电路基板来决定罩的上表面的位置，由于罩的高度没有考虑各电子部件的高度，所以相比该罩以与高度最大的电子部件的接触位置作为支点倾斜的结构，本发明的罩很难倾斜。

其结果，既能抑制组件高度的偏差，又能满足相对该组件的高度要求。

第二发明的特征在于，在第一发明的结构中，在罩的下表面形成至少三处突出部，所述突出部与电子部件的上表面接触，且至少三点支撑罩。

根据第二发明，在第一发明的作用基础上又具有以下特征，若突出部利用至少三点支撑罩，则由于罩能够维持稳定的姿势，因此能够确实地防止罩的倾斜。

第三发明的特征在于，在第二发明的结构中，以能将罩配置在大致水平方向的大小分别设定各个突出部的长度。

根据第三发明，在第二发明的作用基础上又具有以下特征，在罩的下表面设置至少三处突出部，由于以将罩配置在大致水平方向来设定这些各突出部的长度，因此无组件高度的偏差，且也能确实地满足其高度要求。

第四发明的特征在于，在第一～第三发明的结构中，电子部件是表面安装在电路基板上的部件，突出部利用罩的自重压紧电子部件。

根据第四发明，在第一～第三发明的作用基础上又具有以下特征，突出部与电子部件的上表面接触，在该电子部件表面安装于电路基板的情况下，例如，在回流时等，突出部能够利用罩的自重压紧接触的电子部件，能更进一步确实这些电子部件与电路基板之间的电连接。因此，有助于电子电路组件的可靠性提高。

第五发明是具有装载在电路基板上的罩的电子电路组件的制造方法。并且，该电子电路组件的制造方法包括：将多个电子部件配置于电路基板的步骤；用罩覆盖电子部件，将在罩的下表面向电子部件突出的突出部与电子部件的上表面接触的步骤；和回流焊接罩与电路基板，并且回流焊接电子部件与电路基板的步骤。