[发明专利]存储装置以及其制造方法有效
申请号: | 200910165583.2 | 申请日: | 2006-01-26 |
公开(公告)号: | CN101615615A | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 浅见良信 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L21/8239 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 李 进;韦欣华 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种存储装置,包括:
绝缘表面上的栅电极;
栅电极上的栅绝缘膜;
栅绝缘膜上的半导体膜,其中所述半导体膜包括杂质区;
所述半导体膜上的导电膜,有杂质区介于其间,其中所述导电膜具 有源极或漏极功能;
所述导电膜上的层间绝缘膜;其中所述层间绝缘膜在导电膜上被提 供有开口部分;
层间绝缘膜上的底部电极,其中所述底部电极在开口部分与漏极电 连接;
形成在底部电极和层间绝缘膜上的绝缘物;和
形成在所述绝缘物上的上部电极,
其中部分绝缘物位于所述底部电极侧面与所述上部电极侧面之间,
其中所述绝缘物依光学作用或热作用而改变其性质,且可以使所述 底部电极和所述上部电极彼此短路。
2.根据权利要求1的存储装置,其中所述绝缘物含有选自氧化硅、 氮化硅和氧氮化硅的材料。
3.根据权利要求1的存储装置,其中所述绝缘物包括选自4,4’-二 [N-(1-萘基)-N-苯基氨基]-联苯、4,4’-二[N-(3-甲基苯基)-N-苯基-氨基]- 联苯、4,4’,4”-三(N,N-二苯基氨基)-三苯胺、4,4’,4”-三[N-(3-甲基苯 基)-N-苯基氨基]-三苯胺、4,4’-二[N-{4-(N,N-二-m-甲苯基氨基)苯基}-N- 苯基氨基]联苯、聚乙烯基咔唑、酞花青染料、铜酞花青染料以及酞菁氧 钒中的材料。
4.根据权利要求1的存储装置,其中所述半导体膜具有晶体结构。
5.根据权利要求1的存储装置,其进一步包括
在上部电极上的含氮的钝化绝缘膜。
6.一种存储装置的制造方法,包括以下步骤:
在绝缘表面上形成栅电极;
在栅电极上形成栅绝缘膜;
在栅绝缘膜上形成半导体膜;
在所述半导体膜上形成掺杂质的半导体膜;
在所述掺杂质的半导体膜上形成导电膜,其中所述导电膜具有源极 或漏极功能;
在导电膜上形成层间绝缘膜;
在导电膜处层间绝缘膜中形成开口;
在层间绝缘膜上形成底部电极,其中部分底部电极形成于所述层间 绝缘膜开口的侧面上;其中所述底部电极在开口处与导电膜连接;
在底部电极上形成绝缘物,其中部分绝缘物形成于所述底部电极的 侧面上;和
在绝缘物上形成上部电极,其中部分上部电极形成于所述绝缘物的 侧面上,
其中所述绝缘物依光学作用或热作用而改变其性质,且可以使所述 底部电极和所述上部电极彼此短路。
7.根据权利要求6的存储装置的制造方法,其中所述半导体膜具 有晶体结构。
8.根据权利要求6的存储装置的制造方法,其中所述绝缘物含有 选自氧化硅、氮化硅或氧氮化硅的材料。
9.根据权利要求6的存储装置的制造方法,其中所述绝缘物包括 选自4,4’-二[N-(1-萘基)-N-苯基氨基]-联苯、4,4’-二[N-(3-甲基苯基)-N- 苯基氨基]-联苯、4,4’,4”-三(N,N-二苯基氨基)-三苯胺、4,4’,4”-三[N-(3- 甲基苯基)-N-苯基氨基]-三苯胺、4,4’-二[N-{4-(N,N-二-m-甲苯基氨基) 苯基}-N-苯基氨基]联苯、聚乙烯基咔唑、酞花青染料、铜酞花青染料或 者酞菁氧钒中的材料。
10.根据权利要求6的存储装置的制造方法,进一步包括:
在上部电极上形成含氮的钝化膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的