[发明专利]封装结构及封装工艺

权利要求书

1.一种封装工艺，包括：

提供第一电子元件，该第一电子元件底部具有多个第一导电块；

涂布第一绝缘胶于所述多个第一导电块上；

放置该第一电子元件于线路基板上，该线路基板具有多个基板接垫，而所述多个第一导电块分别座落于所述多个基板接垫上；以及

同时对所述多个第一导电块与该第一绝缘胶进行加热步骤，以回焊所述多个第一导电块，使所述多个第一导电块连接该第一电子元件以及所对应的所述多个基板接垫，并且固化该第一绝缘胶。

2.如权利要求1所述的封装工艺，其中所述多个第一导电块在进行该加热步骤之前保持固态。

3.如权利要求2所述的封装工艺，其中该加热步骤的温度介于200℃至260℃之间。

4.如权利要求1所述的封装工艺，还包括在进行该加热步骤之前进行下列步骤：

提供第二电子元件，该第二电子元件底部具有多个第二导电块；

涂布第二绝缘胶于所述多个第二导电块上；以及

放置该第二电子元件于该第一电子元件上，该第一电子元件具有多个第一接垫，而所述多个第二导电块分别座落于所述多个第一接垫上。

5.如权利要求4所述的封装工艺，其中通过该加热步骤同时对所述多个第二导电块以及该第二绝缘胶进行加热，以回焊所述多个第二导电块，使所述多个第二导电块连接该第二电子元件以及所对应的所述多个第二接垫，并且固化该第二绝缘胶。

6.如权利要求5所述的封装工艺，其中所述多个第二导电块在进行该加热步骤之前保持固态。

7.如权利要求6所述的封装工艺，其中该加热步骤的温度介于200℃至260℃之间。

8.如权利要求1所述的封装工艺，还包括在放置该第一电子元件于该线路基板之前，形成预焊料于每一基板接垫上，以在回焊所述多个第一导电块之后，使所述多个第一导电块分别与所对应的所述多个预焊料相互结合。

9.一种封装结构，包括：

线路基板，具有多个基板接垫；

第一电子元件，配置于该线路基板上；

多个第一导电块，每一第一导电块连接该第一电子元件以及所对应的该基板接垫；以及

第一绝缘胶，配置于该第一电子元件与该线路基板之间，该第一电子元件在该线路基板上具有第一垂直投影区域，且该第一绝缘胶位于该第一垂直投影区域内。

10.如权利要求9所述的封装结构，还包括：

第二电子元件，配置于该第一导电元件上，该第一导电元件具有多个第一接垫；

多个第二导电块，每一第二导电块连接该第二电子元件以及所对应的该第一接垫；以及

第二绝缘胶，配置于该第二电子元件与该第一电子元件之间，该第二电子元件在该第一电子元件上具有一第二垂直投影区域，且该第二绝缘胶位于该第二垂直投影区域内。