[发明专利]封装结构及封装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构及其制作方法，且特别涉及一种将绝缘胶的固化与导电块的回焊整合于同一加热步骤进行的封装结构及其制作方法。

背景技术

近年来，集成电路技术与材料进步快速，其芯片的体积日益缩小，但功能却日益强大，应用也日趋广泛，因此利用集成电路技术所生产的产品已渐朝向轻薄短小的型态，举凡手持电子装置、电子辞典、数字相机及各种数字产品等等不胜枚举。

表面安装技术(Surface Mounting Technology，SMT)是常见用来接合集成电路电子元件与电路板或其他元件的技术，其优点在于可缩小整体封装结构的尺寸，而有助于电子装置的微型化发展。

已知的表面安装技术会在电子元件与电路板接合之后，对电子元件与电路板之间的导电块进行一回焊步骤，使导电块成为熔融状态或半熔融状态，以通过导电块连接电子元件与电路板。之后，再于电子元件与电路板之间填入底胶，并对底胶进行固化步骤。一般而言，对导电块所进行的回焊温度需高于导电块的熔点，而固化底胶时的加热温度会远低于导电块的回焊温度。

然而，已知表面安装技术需在回焊导电块之后另外进行底胶工艺，工艺步骤较为复杂，容易影响工艺良率。此外，由于固化底胶的工艺条件与回焊导电块的工艺条件不同，因此须分别设置两套相应的工艺设备，造成生产成本上的负担。

另一方面，已知表面安装技术形成底胶的方法是在电子元件与电路板接合之后，在接合处的外侧进行点胶，使底胶通过虹吸现象进入电子元件与电路板之间的空隙，以包覆导电块。但是，此种点胶方式会在电子元件外侧周围残留部分的底胶，而影响封装结构的外观。

发明内容

本发明提供一种封装工艺，其工艺步骤简单，可降低制作成本，并且提高工艺良率与生产效率。

本发明提供一种封装结构，可避免底胶外露的问题，改善产品的外观。

根据具体描述本发明的内容，在此提出一种封装工艺。首先，提供第一电子元件，此第一电子元件底部具有多个第一导电块。接着，涂布第一绝缘胶于所述多个第一导电块上。然后，将第一电子元件放置于线路基板上。此线路基板具有多个基板接垫，而所述多个第一导电块分别座落于所述多个基板接垫上。之后，同时对第一导电块与第一绝缘胶进行加热步骤，以回焊第一导电块，使第一导电块连接第一电子元件以及所对应的基板接垫，并且固化第一绝缘胶。

在一实施例中，第一导电块在进行上述加热步骤之前保持固态。

在一实施例中，所述封装工艺还包括在进行加热步骤之前进行下列步骤。首先，提供第二电子元件，其底部具有多个第二导电块。接着，涂布第二绝缘胶于第二导电块上。然后，放置第二电子元件于第一电子元件上，其中第一电子元件具有多个第一接垫，而所述多个第二导电块分别座落于所述多个第一接垫上。

在一实施例中，所述封装工艺还通过该加热步骤同时对第二导电块以及第二绝缘胶进行加热，以回焊第二导电块，使第二导电块连接第二电子元件以及所对应的第二接垫，并且固化第二绝缘胶。

在一实施例中，第二导电块在进行该加热步骤之前保持固态。

在一实施例中，所述加热步骤的温度介于200℃至260℃之间。

在一实施例中，所述封装工艺还包括在放置第一电子元件于线路基板之前，形成预焊料于每一基板接垫上，以在回焊第一导电块之后，使第一导电块分别与所对应的预焊料相互结合。

本发明更提出一种封装结构，包括线路基板、第一电子元件、多个第一导电块以及第一绝缘胶。线路基板具有多个基板接垫，而第一电子元件配置于线路基板上。所述多个第一导电块配置于该第一电子元件与该线路基板之间，其中每一第一导电块连接第一电子元件以及所对应的基板接垫。第一绝缘胶配置于第一电子元件与线路基板之间。此外，第一电子元件在线路基板上具有第一垂直投影区域，且第一绝缘胶位于第一垂直投影区域内。

在一实施例中，所述封装结构还包括第二电子元件、多个第二导电块以及第二绝缘胶。第二电子元件配置于第一导电元件上，而第一导电元件具有多个第一接垫。所述多个第二导电块位于第二电子元件与第一电子元件之间，其中每一第二导电块连接第二电子元件以及所对应的第一接垫。第二绝缘胶配置于第二电子元件与第一电子元件之间。此外，第二电子元件在第一电子元件上具有第二垂直投影区域，且第二绝缘胶位于第二垂直投影区域内。