[发明专利]一种在PCB板中印制厚铜箔的实现方法

权利要求书

1、一种在PCB板中印制厚铜箔的实现方法，将PCB板上的铜箔按照电路的 电流大小划分为厚铜箔和普通铜箔，将普通铜箔按照常规方法加工，其特 征是：在厚铜箔的载体上按照厚铜箔的线路形状加工厚铜箔埋置槽；将符 合电路要求的厚铜箔按照厚铜箔的线路形状加工成型；将加工成型的厚铜 箔置于载体上的厚铜箔埋置槽内，厚铜箔上下设有半固化片；将普通铜箔 与厚铜箔层叠放置，层与层之间设有半固化片，然后进行真空压合，厚铜 箔之间以及普通铜箔与厚铜箔之间由金属化的过孔进行电连接。

2、根据权利要求1所述的在PCB板中印制厚铜箔的实现方法，其特征是： 所述的厚铜箔采用机械冲压、电火花切割或激光切割的方式加工成型。

3、根据权利要求1所述的在PCB板中印制厚铜箔的实现方法，其特征是： 所述的厚铜箔载体包括芯板和位于芯板上下两面的半固化片。

4、根据权利要求3所述的在PCB板中印制厚铜箔的实现方法，其特征是： 所述的载体的总厚度略大于厚铜箔厚度。

5、根据权利要求1所述的在PCB板中印制厚铜箔的实现方法，其特征是： 所述的厚铜箔埋置槽由锣板机或者冲压机加工成型。

6、根据权利要求1至5中任意一项所述的在PCB板中印制厚铜箔的实现方 法，其特征是：所述的厚铜箔埋置槽为通槽。