[发明专利]一种在PCB板中印制厚铜箔的实现方法无效
申请号: | 200910166037.0 | 申请日: | 2009-07-31 |
公开(公告)号: | CN101631433A | 公开(公告)日: | 2010-01-20 |
发明(设计)人: | 田先平 | 申请(专利权)人: | 田先平 |
主分类号: | H05K3/40 | 分类号: | H05K3/40;H05K1/16 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人: | 胡 坚 |
地址: | 518000广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 印制 铜箔 实现 方法 | ||
技术领域
本发明公开一种PCB板的印制方法,特别是一种在多层PCB板中印制厚铜 箔的实现方法。
背景技术
印制好电子线路的电路板又称为PCB板,为电子领域中最常见的东西,每 个电子电器产品中都会使用。随着电子技术的发展,逐渐出现一些小型化、高 功率密度电子产品,比如模块化开关电源、汽车电子、灯整流器和平板变压器 等,由于这类产品上有部分电路有大电流通过(如:用于平板变压器的多层PCB 形成的绕组),他们就要求PCB板上有大电流通过的这部分的铜箔线路能够作得 更厚,以便能承受这些大电流。传统的PCB加工工艺方法通常是采用化学腐蚀 法,由于受到工艺方法的限制,大多数PCB板厂只能将铜箔厚度做到2-4OZ以 下,也就是铜箔厚度在0.14毫米以下,不能满足大电流的要求。铜箔厚度无法 进一步提高的原因主要在于:铜箔厚度增加后,PCB生产时,铜箔线路图形制 作更困难,成本大幅度提高,且生产周期长;另一个更重要的原因是,在将各 层线路压合在一起时,半固化片的树脂无法填满铜箔之间的空间,容易在铜箔 的根部和内拐角处产生空洞,这样的空洞容易使PCB板在热冲击下分层,开裂 等,属于不良品。由于受传统PCB工艺下,铜箔厚度不够的限制,在产品要求 流过大电流,而平面空间有限的时候,工程师在设计PCB板时,只能往纵向发 展,也就是用更多的层数进行并联,来满足大电流要求,从而不仅导致了电路 设计时的复杂程度,增加设计成本,还导致整个电路板层数增加,成本增加。 例如在通信开关电源中,输出低电压、大电流的多层板式的模块电源,其设计 在PCB板上的输入,输出主回路、变压器原边和副边绕组、电感绕组等,往往 都是由多层铜箔线路并联而成的。
发明内容
针对上述提到的现有技术中,生产PCB板时,大电流部分设计和生产成本 高的缺点,本发明提供一种新的PCB板印制方法,根据需要流过电流的大小将 PCB上的铜箔分成厚铜箔和普通铜箔,普通铜箔按照常规方法设计制造,对于 厚铜箔,先加工好载体,然后在载体上,按照线路形状,利用锣板机或者冲压 机加工出厚铜箔的埋置槽,每个厚铜箔都需要一个埋置槽。再将符合电流要求 厚度的铜箔加工成线路形状,放置于厚铜箔埋置槽内。将形成了普通铜箔的PCB 板和埋置了厚铜箔的载体层叠放置,利用真空压合将其压合成整体,普通铜箔 线路和厚铜箔线路通过过孔电连接即成。
本发明解决其技术问题采用的技术方案是:一种在PCB板中印制厚铜箔的 实现方法,将PCB板上的铜箔按照电路电流大小划分为厚铜箔和普通铜箔,将 普通铜箔按照常规工艺加工成型,在厚铜箔载体上按照厚铜箔的线路形状加工 厚铜箔埋置槽;将符合电路要求的厚铜箔按照厚铜箔的线路形状加工成型;将 加工成型的厚铜箔置于载体上的厚铜箔埋置槽内,厚铜箔上下设有半固化片; 将加工成型的普通铜箔与厚铜箔层叠放置,层与层之间设有半固化片,将PCB 板进行真空压合,普通铜箔区与厚铜箔区层的铜箔通过金属化的过孔进行电连 接。
本发明解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括:
所述的厚铜箔载体为PCB领域用的芯板(如环氧树脂板)和半固化片。
所述的厚铜箔载体的厚度之和在压合前略大于厚铜箔厚度。
所述的厚铜箔采用机械冲压、电火花切割或激光切割的方式加工成型。
所述的厚铜箔埋置槽是在厚铜箔载体上,用锣板机或者冲压机加工成型, 埋置槽为通槽。
本发明的有益效果是:采用本发明的方法制造PCB板,在线路设计时,不 需单独设计大电流区域的线路,降低了设计难度,也不需要单独为了满足电流 要求而增加电路板层数,从而减少了电路板的层数,降低了加工成本和生产周 期,提高了生产效率,而且还有效保证了PCB板的品质,使其不会产生分层、 开裂等不良品。
下面将结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。
附图说明
图1为本发明生产实例的厚铜箔线圈结构示意图。
图2为本发明生产实例的载体上的厚铜箔埋置槽结构示意图。
图3为本发明生产实例的整体结构示意图。
图中,1-第一厚铜箔线圈,2-第二厚铜箔线圈,3-第一厚铜箔埋置槽,4第 二厚铜箔埋置槽,5-半固化片,6-顶层铜箔,7-底层铜箔,8-中间层铜箔。
具体实施方式
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