[发明专利]发光二极管

权利要求书

1.一种发光二极管，包括：

一陶瓷基板，其具有一第一表面和该第一表面相反的一第二表面；

一第一导线金属层及一第二导线金属层，分别设置在该陶瓷基板的该第一表面上；

至少一发光二极管芯片，设置于该陶瓷基板的该第一表面上，该发光二极管芯片分别与该第一导线金属层及该第二导线金属层电性连接；以及

多个散热金属凸块，设置于该陶瓷基板的该第二表面上，其中所述多个散热金属凸块与该发光二极管芯片电性绝缘。

2.如权利要求1所述的发光二极管，还包括设置于该陶瓷基板的该第一表面上的一第三导线金属层，该发光二极管芯片设置在该第三导线金属层上并借该第三导线金属层与该第一导线金属层电性连接，该发光二极管芯片与该第二导线金属层电性连接。

3.如权利要求1所述的发光二极管，还包括一导线，该导线用以电性连接该发光二极管芯片及该第二导线金属层。

4.如权利要求2所述的发光二极管，还包括一导线，该导线用以电性连接该发光二极管芯片及该第二导线金属层。

5.如权利要求2所述的发光二极管，还包括一导线，该导线用以电性连接该第三导线金属层及该第一导线金属层。

6.如权利要求1所述的发光二极管，其中远离该陶瓷基板的所述多个散热金属凸块的表面为共平面。

7.如权利要求1所述的发光二极管，其中所述多个散热金属凸块彼此电性绝缘。

8.如权利要求1所述的发光二极管，还包括设置于该陶瓷基板的第二表面上的一第四导电金属层及一第五导电金属层，其中该第一导电金属层及该第二导电金属层通过该陶瓷基板中多个穿孔分别与该第四导电金属层及该第五导电金属层电性连接。

9.如权利要求1所述的发光二极管，还包括一封装胶，该封装胶包覆该陶瓷基板的该第一表面和该发光二极管芯片。

10.如权利要求1所述的发光二极管，其中该陶瓷基板的材料包括氮化铝或氧化铝。

11.如权利要求1所述的发光二极管，其中该散热金属凸块的材料包括银、铜、镍、锡、铝或其组合。

12.如权利要求1项所述的发光二极管，其中该导线金属层的材料包括银、铜、镍、锡、铝或其组合。

13.如权利要求9所述的发光二极管，其中该封装胶的材料包括硅胶、环氧树脂、荧光胶或其组合。

14.如权利要求1所述的发光二极管，其中所述多个散热金属凸块分别与设置于一电路基板上的多个接合垫连接。

15.如权利要求1所述的发光二极管，其中所述多个散热金属凸块都与设置于一电路基板上的一单一接合垫连接。