[发明专利]发光二极管

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管，尤其涉及一种具有多块散热凸块的发光二极管。

背景技术

发光二极管具省能环保、体积小、反应快、寿命长、不易衰减、外表坚固、耐震动、量产容易等优势，可以预见，发光二极管将成为替代传统光源的新一代光源。近年来发光二极管的亮度、功率都积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，发光二极管的封装散热问题日趋严重。为了改善上述散热问题，设置于公知发光二极管的陶瓷基板上的散热金属凸块通常设计为大面积的单一散热块。然而，当使用焊锡将发光二极管的散热金属凸块与发光二极管底部的电路基板焊接接合时，会因为陶瓷基板的本身平整度不够，使位于散热金属凸块上的焊锡的内聚力不均匀，因而在公知大面积的散热金属凸块与电路基板的接合界面处会发生大气孔残留或裂缝，让界面处的接合效果不良。由于公知发光二极管的散热金属凸块的面积过大，上述大气孔残留或裂缝容易在发光二极管操作时因为热应力因素，造成裂缝于气孔周围持续成长，而让发光二极管与电路基板的整个接合界面剥离，进而影响发光二极管的电性。也会让发光二极管的散热接触面减少，而影响发光二极管的散热能力和可靠度。

有鉴于此，在此技术领域中，需要一种具有较佳散热能力和可靠度的发光二极管，以改善上述缺点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光二极管，通过多个散热金属凸块，让焊锡顺利的贴附到每一个散热金属凸块，降低气孔的发生机率。当其中的一个散热金属凸块因接合不良产生裂缝时，并不会成长至相邻的散热金属凸块。因此，当其中的一个散热金属凸块与电路基板的界面剥离时，并不会影响相邻的散热金属凸块与电路基板的接合效果，不至于使发光二极管整体电性或可靠度失效，且可维持发光二极管的散热能力。

为达上述目的，本发明揭示一种发光二极管，包括一陶瓷基板，其具有一第一表面和上述第一表面相反的一第二表面；一第一导线金属层及一第二导线金属层，分别设置在上述陶瓷基板的上述第一表面上；至少一发光二极管芯片，设置于上述陶瓷基板的上述第一表面上，上述发光二极管芯片分别与上述第一导线金属层及上述第二导线金属层电性连接；多个散热金属凸块，设置于上述陶瓷基板的上述第二表面上，其中上述散热金属凸块与上述发光二极管芯片电性绝缘。

本发明实施例的发光二极管具有以下优点：(1)使发光二极管可靠度上升。(2)当其中的一个散热金属凸块与电路基板的界面剥离时，并不会影响相邻的散热金属凸块与电路基板的接合效果，不至于使发光二极管整体电性或可靠度失效，且可维持发光二极管的散热能力。

附图说明

图1a为本发明实施例的发光二极管的俯视图。

图1b和图1c为本发明其他实施例的发光二极管的俯视图，其显示发光二极管芯片的不同电性连接方式。

图1d为本发明实施例的发光二极管的仰视图。

图1e为沿图1a的A-A′切线的剖面图，并显示本发明实施例的发光二极管与一电路基板的连接示意图。

上述附图中的附图标记说明如下：

200～陶瓷基板；

202～第一表面；

204～第二表面；

206～发光二极管芯片；

208a～第一部分导线金属层；

208b～第二部分导线金属层；

208c～第三部分导线金属层；

208d～第四部分导线金属层；

208e～第五部分导线金属层；

209～导线；

212～封装胶；

214a、214b～导通孔；

216～散热金属凸块；

222～电路基板；

224a、224b、226～接合垫；

228a、228b、228c～焊锡；

500～发光二极管；

d～间距。

具体实施方式

以下以各实施例详细说明并伴随着附图说明的范例，作为本发明的参考依据。在附图或说明书描述中，相似或相同的部分都使用相同的标记。且在附图中，实施例的形状或是厚度可扩大，并以简化或是方便标示。再者，附图中各元件的部分将以分别描述说明，值得注意的是，图中未示出或描述的元件，为本领域普通技术人员所知的形式，另外，特定的实施例仅为揭示本发明使用的特定方式，其并非用以限定本发明。