[发明专利]包括可移除结合焊盘扩展的电路设备

说明书

技术领域

本发明涉及包括结合焊盘(bond pad)的电路装置。更特别地，本发明涉及包括用于测试电路装置的结合焊盘扩展的电路装置。

背景技术

结合焊盘与导线结合技术一起使用，以在电子封装中安装如半导体集成电路管芯的电路装置。电路装置一般包括例如通过超声结合电连接到嵌入装置封装中的对应的导体的导线结合焊盘的多个相对小的导电引线。

一些传统的电路装置配置包括扩展的结合焊盘，这些结合焊盘是具有实现用于在测试电路装置期间放置测试探针的额外空间的扩展区域或地带的结合焊盘。然而，在该传统配置中，在完成了对电路装置的测试后扩展结合焊盘一般保持不变。就此而言，扩展结合焊盘会对电路装置增加额外电容或在相对高的频率增加开路短线(stub)。该开路短线本质上是电容性的且呈现会导致不期望的信号辐射的共振。其它传统电路装置配置包括在进行测试之后从实际或原始的结合焊盘断开或脱离的扩展结合焊盘。然而，在该配置中，一旦从电路装置永久移除了扩展结合焊盘，就不可能随后使用扩展结合焊盘。

因此，需要一种不包括另外的寄生效果的或不对相关联电路装置的现有寄生效果造成另外的寄生效果的可再使用、可移除的扩展结合焊盘或结合焊盘扩展。

发明内容

本发明在电路配置中实现，该电路配置包括至少一个可切换地移除的结合焊盘扩展测试焊盘(bond pad extension test pad)，其允许通过改进地放置测试探针来改进地测试相对应的电路装置。结合焊盘扩展测试焊盘例如通过电路装置的结合焊盘可移除地耦合到电路装置，其中电路装置的结合焊盘用于将电路装置的集成电路部分导线结合到电路装置的外部的组件。电路配置包括在结合焊盘扩展测试焊盘和结合焊盘或其它适当的装置电路之间耦合的可控开关。可控开关包括至少一个使能控制输入端，用于使能或禁用可控开关，并被配置成使得当可控开关被使能时，结合焊盘扩展测试焊盘电连接到结合焊盘或其它装置电路，而当可控开关被禁用时结合焊盘扩展测试焊盘从结合焊盘或其它装置电路电隔离。耦合到可控开关且耦合到结合焊盘扩展测试焊盘的控制电路进行操作以在控制电路检测到施加到结合焊盘扩展测试焊盘的测试电压时使能可控开关，并在控制电路没有检测到施加到结合焊盘扩展测试焊盘的测试电压时禁用可控开关。由于结合焊盘扩展测试焊盘在测试后可从结合焊盘或其它装置电路断开，从而从电路装置被移除，因此结合焊盘扩展测试焊盘不对相对应的电路装置造成另外的寄生效果。电路配置自动地检测何时测试电压被施加到结合焊盘扩展测试焊盘，然后响应于检测到施加的测试电压连接结合焊盘扩展测试焊盘。当移除施加到结合焊盘扩展测试焊盘的测试电压时，电路配置将结合焊盘扩展测试焊盘从相关联的结合焊盘或其它装置电路断开。

附图说明

图1是示出根据本发明实施例的结合焊盘扩展测试焊盘配置的框图；

图2是示出根据本发明实施例的结合焊盘扩展测试焊盘配置的框图，所述结合焊盘扩展测试焊盘配置包括传输门开关和静态随机存取存储器(SRAM)控制电路；

图3是示出与射频(RF)收发器一起使用的根据本发明实施例的结合焊盘扩展测试焊盘配置的框图；

图4是示出用在射频(RF)传输功率监视中的根据本发明实施例的结合焊盘扩展测试焊盘配置的框图；以及

图5是示出根据本发明实施例使用结合焊盘扩展测试焊盘配置测试电路的方法的框图。

具体实施方式

在以下说明中，相同的附图标记指示相同的组件以通过对附图的说明增加对本发明的理解。而且，尽管以下讨论了特定特征、设置和配置，应理解这样做仅是为了说明的目的。本领域技术人员应认识到在不脱离本发明的精神和范围的情况下其它步骤、设置和配置也是有用的。

本发明实施例涉及提供一种结合焊盘扩展测试焊盘，该结合焊盘扩展测试焊盘可用来测试相对应的电路，然后在去除对结合焊盘扩展测试焊盘的施加的测试电压之后自动从电路移除。从相对应的电路移除结合焊盘扩展测试焊盘防止与结合焊盘扩展测试焊盘相关联的任何额外的寄生效果被添加到相对应的电路上，所述额外的寄生效果如衬底噪声、衬底耦合和趋肤效果。例如，结合焊盘扩展测试焊盘在连接到对应的电路时可用来通过长输送线将高速射频(RF)测试信号注入到电路中，该长输送线在从对应的电路去除结合焊盘扩展测试焊盘时不加载实际的高速RF电路。