[发明专利]无电解镀液、使用其的无电解镀方法及线路板的制造方法

权利要求书

1.无电解镀液，其至少含有水溶性二价铜盐、还原剂和络合剂，同时含有 包含至少1种硫类有机化合物的均化剂，

上述硫类有机化合物为2，2’-二吡啶二硫醚、3，3’，5，5’-四氯二苯基二硫醚、 2，2’-二硫代双(5-硝基吡啶)、2，2’-二硫代二苯甲酸、2，2’-二硫代二苯胺、5，5’-二 硫代双(2-硝基苯甲酸)、4，4’-双(2-氨基-6-甲基嘧啶基)二硫醚、4，4’-二吡啶基硫醚、 6，6’-二硫代二烟酸、2，2’-二硫代二水杨酸、二糠基硫醚、双(6-羟基-2-萘基)二硫 醚、糠基甲基二硫醚、双(2-苯甲酰胺苯基)二硫醚、双(3-羟基苯基)二硫醚、二 乙基二硫代氨基甲酸-2-苯并噻唑、5，5’-硫代二水杨酸、5，5’-二硫代二水杨酸、(4- 吡啶基硫代)醋酸、3-(2-苯并噻唑硫代)丙酸、4-(2-苯并噻唑硫代)吗啉。

2.如权利要求1所述的无电解镀液，其中，所述硫类有机化合物的浓度为 0.05mg/L～50mg/L。

3.无电解镀方法，其使用权利要求1或2所述的无电解镀液。

4.线路板的制造方法，其通过使用了权利要求1或2所述的无电解镀液的 无电解镀敷处理，在形成于基板上的槽或通孔中埋入金属镀层，形成线路板。