[发明专利]无电解镀液、使用其的无电解镀方法及线路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及无电解镀液及使用其的无电解镀方法以及线路板的制造方法， 所述无电解镀液可以在形成于印刷线路板等上的槽或通孔中没有缺陷地埋入镀 敷的金属。

背景技术

作为制造具有线宽20μm、线距20μm那样的微细配线的多层基板的方法， 一直以来采用了各种镀敷方法。例如，作为其中一例的半加成法为如下镀敷技 术：在形成铜电路时，作为电镀铜的基底，进行无电解镀铜，利用抗蚀剂形成 电路图案，通过电镀铜形成铜电路。

但是，随着线宽、线距进一步变窄，该半加成法产生如下的问题。即，因 抗蚀剂的形成而容易产生位置偏移或显影不良等，容易产生断线或电路短路。 另外，也存在如下问题：在电镀铜处理后，需要通过蚀刻除去作为电镀铜的通 电用基底而形成的无电解镀铜，由于该蚀刻工序，产生需要的电路部分的断线 或由蚀刻不足引起的电路短路等。

另外，作为其它方法的实例，可列举全加成法。该全加成法为如下镀敷技 术：在对形成了通孔的基材赋予催化剂后，利用抗蚀剂形成电路图案，仅通过 无电解镀铜形成铜电路。

但是，随着线宽、线距进一步变窄，在该全加成法中也产生如下的问题。 即，因抗蚀剂的形成而容易产生位置偏移或显影不良等，同时容易产生断线或 电路短路。而且，在工艺方法上，会在抗蚀剂的下面残留催化剂，在电路微细 化时，有时因该残留的催化剂而引起电路间的绝缘性降低，甚至短路。

为了解决这类问题，尝试了使用激光在基板表面形成槽或通孔、通过无电 解镀铜对该槽或通孔进行埋入的方法。

但是，通过无电解镀敷埋入槽等的迄今为止的技术是以在晶片上形成具有 直径或宽度为1μm(＝1000nm)以下的槽或通孔的电路为目的的技术，对于印刷线 路板中使用的直径或宽度为数μm～百数十μm的大槽或通孔，不能充分地埋入 金属镀层。

另外，对于目前通孔中使用的无电解镀液，如果使镀层厚度变厚，则虽然 可以埋入，但是在接近通孔开口部的部分，从侧壁成长的镀敷相互粘住，在其 开口部下部产生缝隙(空隙或线缝)，引起断线等。

而且，在现有技术中，为了抑制空隙或线缝等的产生而含有的硫类化合物， 一直以来作为充填通孔镀敷或铜质双镶嵌中使用的酸性硫酸铜电镀液而使用， 在高碱性的无电解镀液中使用时，不稳定而引起自溶，不能长时间维持稳定的 状态及性能，不实用(参照专利文献1或2)。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2000-80494号公报

专利文献2：国际公开第05/028088号小册子

发明内容

本发明是鉴于这些现有技术的问题而实施的发明，其目的在于，提供无电 解镀液及使用其的无电解镀方法以及线路板的制造方法，所述无电解镀液对数 μm～百数十μm的大槽或通孔也不产生空隙或线缝等缺陷，具有良好的镀敷埋入 性，而且可以长时间维持稳定的性能。

本发明人等为了解决上述课题，进行了潜心研究，结果发现，通过使用含 有具有环状基团的硫类有机化合物的无电解镀液，可以在高碱性的镀液中长时 间维持稳定的状态，同时可在不产生缺陷的情况下在槽或通孔内埋入金属镀层。

即，本发明的无电解镀液至少含有水溶性金属盐、还原剂和络合剂，同时 含有包含下述通式(I)～(V)中任一个表示的至少1种硫类有机化合物的均化剂。

R¹-(S)_n-R²    (I)

R¹-L¹-(S)_n-R²    (II)

R¹-L¹-(S)_n-L²-R²    (III)

R¹-(S)_n-L³    (IV)

R¹-L¹-(S)_n-L³    (V)