[发明专利]真空喷涂用于磁记录介质的润滑剂无效
申请号: | 200910166986.9 | 申请日: | 2009-07-10 |
公开(公告)号: | CN101656083A | 公开(公告)日: | 2010-02-24 |
发明(设计)人: | X·马;M·J·施蒂纳曼;杨季平;桂靖 | 申请(专利权)人: | 希捷科技有限公司 |
主分类号: | G11B5/84 | 分类号: | G11B5/84 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 郭 辉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 喷涂 用于 记录 介质 润滑剂 | ||
技术领域
本发明涉及制造磁记录介质的处理设备,以及制作磁记录介质的方法。
背景技术
具有可磁化媒介的磁盘被用于绝大多数计算机系统的数据存储。当前的磁硬盘驱动器通过在磁盘表面上方仅几纳米,而速度相当高,典型地为每秒几米的读-写头操作。由于读-写头在操作期间可能接触磁盘表面,一润滑剂层被覆盖在磁盘表面,以减少磨损和摩擦。
图1示出了盘记录介质以及盘的横截面,示出了纵向和垂直记录的不同。尽管图1仅示出了非磁盘的一面,磁记录层仍被喷溅沉积在图1的非磁铝质基底的每个面上。并且,尽管图1示出的为铝质基底,其它实施例也可以包括由玻璃、玻璃陶瓷、Nip/铝、金属合金、塑料/聚合物材料、陶瓷、玻璃聚合物、合成材料或者其他非磁性材料制作的基底。
通常地,润滑剂通过在包含润滑剂的溶液中浸渍盘被应用在盘表面。该溶液典型地包括润滑剂和用以提高润滑剂涂覆特性的涂覆溶剂,该溶剂通常为粘性油。盘被从溶液中移除时,溶剂可以蒸发,从而在盘表面留下润滑剂层。
硬盘上的润滑膜通过防止碳覆层的磨损,为下面的磁性合金提供保护。此外,它与覆层一起作用,保护其下的磁性合金免受腐蚀。
在气相润滑剂处理中,气相润滑剂通过在真空中将该润滑剂加热到一定温度而产生,然后气相润滑剂被凝结到具有碳覆层的盘上。沉积率由液态润滑剂加热器温度控制。与传统的浸渍覆层润滑剂处理相比,通过润滑剂蒸发获得的气相润滑剂具有一定的优点,例如处理无需溶剂,均一的润滑剂厚度,不具有浸渍润滑剂处理的润滑剂特点等等。然而,现有的气相润滑剂处理存在一个缺点。由于当前使用的润滑剂为具有一定分子量(MW)分布(聚合分散指数>1)的全氟聚醚(PFPEs),因此更低MW的组分将率先蒸发。为维持固定的沉积率,润滑剂加热温度将提升的很缓慢。结果,与浸渍润滑剂处理的固定MW分布相比,沉积在盘上的润滑剂MW逐渐由低到高变化。由于润滑剂MW影响润滑剂性能,例如粘度、表面流动性、润滑剂粘着性等,这将由于在盘制造中的润滑剂使用造成HDI性能的变动。此外,为获得期望的可靠性表现,两种或更多种不同的具有一定比率的润滑剂被涂覆到盘表面。由于不同类型的润滑剂具有不同的蒸汽压力,使得这在当前的蒸汽润滑剂系统中难以实现。因此,高度期望获得固定的MW分布,以及盘的生产中采用多组分润滑剂。
发明内容
本发明涉及一种使用微给料阀雾化方法在存储介质上沉积润滑剂薄膜的设备和方法。
本发明涉及一种处理过程和装置,用于使用高速微给料阀的微给料阀雾化,在存储介质上沉积润滑剂薄膜,从而制造出具有一润滑剂层的存储介质表面,该润滑剂层在整个润滑剂层具有均一的润滑剂组成。本发明的一个实施例涉及一种制造磁记录介质的处理设备,包括腔室,微给料阀,其可打开的最小时间小于0.3微秒,并在每次该微给料阀打开时,放出约100纳升到约500微升的液体,其中该包括润滑剂以及不同于该润滑剂的溶剂的液体通过该微给料阀发放。这些和其他各种特征和优点将通过阅读以下详细说明而更易理解。
附图说明
通过参考与附图一起的详细说明,本发明将更容易理解,其中:
图1示出了一种磁记录介质。
图2示出了制造磁记录介质的在线处理方法。
图3示出了使用微给料阀,在存储介质表面沉积润滑剂薄膜的示意图。
图4示出了在脉冲时间5秒、0.005重量百分比(wt%)Zdol-TX的Vertel XF溶液的真空喷雾后,一95mm盘表面的HDI表面扫描。
具体实施方式
本发明涉及一种使用润滑剂覆盖基底,特别是记录介质(记录盘)的方法,此处润滑剂同时也特指润滑油(lube)。润滑剂典型地包含分子量从几百道尔顿(Dalton)到几千道尔顿的组分。
提高介质抗腐蚀性的途径之一是蒸汽润滑剂处理,在真空条件下,紧接着碳覆层沉积之后,润滑剂被沉积在介质上。该途径基于这样的构想,如果介质在暴露到大气环境之前被润滑剂保护,则腐蚀就可以延缓。蒸汽润滑剂处理过程包括全氟聚醚(PFPE)润滑剂在介质表面的蒸汽沉积。在该过程中,通过在提高的温度下PFPE润滑剂的蒸发,润滑剂被蒸汽化。在发明过程期间,发明人意识到了一些与热蒸发过程有关的问题。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于希捷科技有限公司,未经希捷科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910166986.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。