[发明专利]电子封装结构及其载板无效
| 申请号： | 200910167115.9 | 申请日： | 2009-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN101908528A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 林己智 | 申请（专利权）人： | 台湾应解股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/367;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 文琦;陈波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 及其 | ||
1.一种电子封装结构，包括：
一散热件，其具有一真空腔体于其内，并且其材料为金属或高导热材料；
至少一个基板，其设置于所述散热件上，其中
所述散热件的尺寸大于所述基板的尺寸；
所述基板上具有至少一个电路层；以及
所述基板具有与所述电路层电性连接的一外部电性连接部，作为所述电子封装结构对外电性连接之用；
至少一个晶粒，其设置于所述散热件上并与所述电路层电性连接；以及
一封装构件，其覆盖所述晶粒。
2.如权利要求1所述的电子封装结构，还包含至少一个被动组件，设置于所述基板上并与所述电路层电性连接。
3.如权利要求1所述的电子封装结构，其中所述基板具有至少一个开口暴露出所述散热件，并且所述晶粒设置于该开口内。
4.如权利要求1所述的电子封装结构，还包含一散热鳍片设置于所述散热件。
5.如权利要求1所述的电子封装载板结构，其中所述散热件还包含一毛细结构设置于所述真空腔体内壁；以及一液体容置于所述真空腔体内。
6.一种电子封装载板结构，包含：
一散热件，其具有一真空腔体于其内，并且其材料为金属或高导热材料；以及
至少一个基板，其设置于所述散热件上，其中
所述散热件的尺寸大于所述基板的尺寸；
所述基板上具有至少一个电路层；
所述散热件用于设置至少一个晶粒于其上，并与所述电路层电性连接；以及
所述基板具有与该电路层电性连接的一外部电性连接部，作为对外电性连接之用。
7.如权利要求6所述的电子封装载板结构，其中所述基板为一铜箔基板、一绝缘材料基板、一玻璃纤维基板、一陶瓷基板、一玻璃纤维预浸布、一高分子材料基板或一软性基板。
8.如权利要求6所述的电子封装载板结构，其中所述基板具有至少一个开口暴露出所述散热件，并且所述晶粒设置于该开口内。
9.如权利要求6所述的电子封装载板结构，还包含一散热鳍片设置于所述散热件。
10.如权利要求6所述的电子封装载板结构，其中所述散热件还包含一毛细结构设置于所述真空腔体内壁；以及一液体容置于所述真空腔体内。
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