[发明专利]电子封装结构及其载板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子封装技术，特别是一种电子封装结构及其载板。

背景技术

由于使用者对于系统的高速化、多功能化要求，使得半导体组件的封装密度越来越高，因而其单位体积或面积的发热密度也随之增高。半导体集成电路组件发热密度越高，组件接合温度亦随之增高，造成系统可靠度降低，组件寿命因而缩短。在封装上，高速性与高发热的矛盾被视为重要课题，其解决方法也与层级分割有着深切关系。因此，在封装中使其散热问题获得解决将是一个十分重要的课题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明目的之一为提供一种电子封装结构及其载板，通过将需散热裸晶组件直接设置于散热件上并可选择性结合二、三层级的封装而同时完成电路卡的封装。

本发明目的之一为提供一种电子封装结构及其载板，其散热件的尺寸大于其上基板的尺寸，故可有效提高散热面积。

为了达到上述目的，本发明一实施例的电子封装结构包括：散热件；至少一个基板，其设置于散热件上；至少一个晶粒，其设置于散热件上；封装构件，其覆盖晶粒；被动组件，其设置于基板上。其中，散热件尺寸大于基板尺寸；基板上具有至少一个电路层；以及基板具有与电路层电性连接的外部电性连接部，作为电子封装结构对外电性连接之用。散热件在其内部具有真空腔体，并且其材料为金属或高导热材料。散热件上的晶粒与电路层电性连接。

本发明另一实施例的一种电子封装载板结构包括：散热件，在其内部具有真空腔体并且其材料为金属或高导热材料；以及至少一个基板，其设置于散热件上。其中，散热件尺寸大于基板尺寸；基板上具有至少一个电路层；散热件用于在其上设置至少一个晶粒并与电路层电性连接；以及基板具有与电路层电性连接的外部电性连接部，作为对外电性连接之用。

附图说明

图1所示为根据本发明一实施例的示意图。

图2所示为根据本发明一实施例的示意图。

图3所示为根据本发明一实施例的示意图。

图4所示为根据本发明一实施例的示意图。

主要组件符号说明

10    散热件

12    真空腔体

14    散热鳍片

20    基板

22    金手指

30    晶粒

40    封装构件

50    被动组件

具体实施方式

请参照图1，在本实施例中，电子封装结构包括：散热件10；至少一个基板20，其设置于散热件10上；至少一个晶粒30，其设置于散热件10上；封装构件40，其覆盖晶粒30；散热件10在其内部具有真空腔体，并且其材料为金属或高导热材料，并可在金属材料上形成高导热绝缘层，如钻石薄膜、氧化铝、氮化铝、石墨、氧化硅、氮化硅、氮化硼等，以运用在需电热分离的电子组件，如聚光型太阳能基板。散热件10的尺寸大于基板20的尺寸。基板20上具有至少一个电路层(图上未示)以及具有与电路层电性连接的外部电性连接部(图上未示)，作为电子封装结构对外电性连接之用。散热件10上的晶粒30利用金属引线(图上未标)或金属凸块(Bump)与电路层电性连接。散热件10可为在其内部具有真空腔体的均温板(Vapor Chamber)或导热管(Heat Pipe)。

在一实施例中，可选择设置至少一个被动组件50在基板20上并与电路层电性连接。

首先，在本发明中，由于散热件10的尺寸大于基板20的尺寸，因此散热件10具有足够暴露于外的散热面积。相对于设置于散热件10上的晶粒30，散热件10可提供更优的散热效果。

在一实施例中，散热件10还包括毛细结构(图上未示)设置于真空腔体12内壁；以及液体(图上未示)容置于真空腔体12内。如此，散热件10为均温板或热导管结构。均温板或热导管是一个内壁具有毛细微结构的真空腔体。当热由热源(晶粒30设置处)传导至蒸发区时，真空腔体12内的热超导介质(如液体)的蒸发热快速均匀散布到低温处冷凝，再由腔体内的毛细结构回流至热源。此操作在腔体内周而复始的进行，为均温板或热导管的操作原理。晶粒30设置于散热件10(均温板或热导管)上，晶粒30所产生的热源可均匀快速的移出或传给额外散热装置，如与散热件10接触的散热鳍片14，如图4所示。在一实施例中，散热鳍片并不限于设置于散热件10的下方，也可与基板20设置于同侧或设置于上下两侧。同理，基板20并不限定设置于散热件10的上方，也可设置于散热件10的下方或是设置于上下两侧。