[发明专利]半导体产品级别控制的方法与系统

权利要求书

1.一种半导体产品级别控制的方法，应用于制造集成电路元件，其中一产品级别与一集成电路所呈现的一种或多种特性有关，上述方法包括：

对多个晶片批次，执行多个工艺；

决定一所需产品级别数量、一现有产品级别数量与一生产中产品级别数量；

将已决定的上述所需产品级别数量，与已决定的上述现有产品级别数量以及已决定的上述预估生产中产品级别数量作比较；以及

若已决定的上述现有产品级别数量与已决定的上述预估生产中产品级别数量无法满足已决定的上述所需产品级别数量，则修正上述晶片批次的上述工艺中的至少一者。

2.如权利要求1所述的方法，其中上述所需产品级别数量为与客户需求相关的一第一产品级别比例，上述现有产品级别数量为与已完成晶片批次相关的一第二产品级别比例，以及上述生产中产品级别数量为与制造中晶片批次相关的一第三产品级别比例。

3.如权利要求1所述的方法，其中决定上述生产中产品级别数量的歩骤包括：根据晶片电性测试、机台组合与产线量测，决定一预估产品级别数量。

4.如权利要求1所述的方法，其中决定上述生产中产品级别数量的歩骤包括：预估每一后段工艺晶片批次的产品级别数量，以及预估每一前段工艺晶片批次的预估产品级别数量。

5.如权利要求1所述的方法，其中将已决定的上述所需产品级别数量，与已决定的上述现有产品级别数量以及已决定的上述生产中产品级别数量作比较的歩骤包括执行一差异分析。

6.如权利要求5所述的方法，其中执行上述差异分析的歩骤包括：

产生包括一产品级别报告的一半成品报告；

根据包括上述产品级别报告的上述半成品报告，计算上述每一晶片批次的一产品级别数量；

将上述每一晶片批次的上述产品级别数量与上述所需产品级别数量作比较；

计算上述半成品的一所需周期时间；以及

根据上述半成品报告的一所需周期时间，决定一产品输入输出计划。

7.如权利要求1所述的方法，其中修正上述晶片批次的上述工艺中的至少一者的歩骤包括修正一生产时程、修正一(半导体)元件电性目标值、修正一工艺变因、修正一派货机台组合或上述组合的一者。

8.如权利要求1所述的方法，还包括若已决定的现有产品级别数量与已决定的上述生产中产品级别数量无法满足已决定的上述所需产品级别数量，则指派一晶片批次数量，用以起始制造流程。

9.如权利要求8所述的方法，其中指派上述晶片批次数量，用以起始制造流程的歩骤包括：当下货生产时，决定一下货生产产品级别预估数量。

10.一种制造半导体产品的方法，包括：

决定包括一所需交货日期的一所需产品级别数量与一可交货产品级别数量；

若上述可交货产品级别数量与上述所需产品级别数量之间有一第一差异存在，则计算每一生产中晶片批次的一产品级别数量；

指派上述生产中晶片批次的至少一者出货，用以消弭上述第一差异；

决定已指派的上述生产中晶片批次的一所需周期时间；以及

若上述所需周期时间无法满足上述所需交货日期，则修正已指派的上述生产中晶片批次的一工艺参数。

11.如权利要求10所述的方法，其中若上述可交货产品级别数量与上述所需产品级别数量之间有上述第一差异存在，则计算上述每一生产中晶片批次的上述产品级别数量的歩骤包括：

计算每一后段工艺晶片批次的一第一产品级别数量；

指派上述后段工艺晶片批次的至少一者出货，用以消弭上述第一差异；

若上述可交货产品级别数量和已指派的上述后段工艺晶片批次，与必需产品级别数量的间有一第二差异存在，则计算每一前段工艺晶片批次的一第二产品级别数量；以及

指派上述前段工艺晶片批次的至少一者出货，用以消弭上述第二差异。

12.如权利要求11所述的方法，其中指派上述前段工艺晶片批次的至少一者出货，用以消弭上述第二差异的歩骤包括对已指派(出货)的上述前段工艺晶片批次，执行一产线产品级别比例调整流程。

13.如权利要求12所述的方法，其中执行上述产线产品级别比例调整流程的歩骤包括修改已指派(出货)的上述前段工艺晶片批次的一(半导体)元件电性目标值。