[发明专利]半导体产品级别控制的方法与系统

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造系统，特别涉及提供半导体产品级别控制的制造系统与方法。

背景技术

半导体集成电路产业已历经快速的成长。公知的工艺与处理一个或多个晶片批次(wafer lots)有关，每一晶片批次包括一个或多个晶片。晶片最后被切割成多个晶粒(dies)，并且每一晶粒包括完整的集成电路元件。因为每一晶片批次的集成电路元件可能呈现出不同的集成电路特性，因此晶粒被分类成多种级别(bin categories，如第一级(BIN 1)、第二级(BIN 2)、第三级(BIN 3)…等)。举例而言，被分类至第一级(即第一种级别，bin category 1)的集成电路元件不具有缺陷的，并且因此被认定良好或(测试)通过的元件，而被分类至第三级(即第三种级别)的集成电路元件被认定有缺陷的。每一晶片批次可以使用产品级别比例(bin ratio)来加以描述，产品级别比例定义为：在某晶片批次中，每一种级别的(半导体)产品(每一种产品级别)的数量占该晶片批次中产品总数量的比例，其中，不同级别的产品具有不同的集成电路特性。因为当客户在订购集成电路元件时，经常会指定特定的集成电路特性，因此客户的订购便会与特定种类的产品级别有关。现有的半导体制造系统缺乏有效控制产品级别的数量以及动态迎合客户的产品级别需求的能力。特别是当接收到紧急订单时，上述的缺点亦造成问题。

因此，亟需一种解决上述问题的方法与系统。

发明内容

本发明提供一种半导体产品级别控制的方法，应用于制造集成电路元件，其中，产品级别与集成电路所呈现一种或多种特性有关，半导体产品级别控制的方法包括：对多个晶片批次，执行多个工艺；决定所需产品级别数量、现有产品级别数量与生产中产品级别数量；将已决定的所需产品级别数量，与已决定的现有产品级别数量以及已决定的预估生产中产品级别数量作比较；以及若已决定的现有产品级别数量与已决定的预估生产中产品级别数量无法满足已决定的所需产品级别数量，则修正晶片批次的上述工艺中的至少一者。

在一实施例中，本发明提供一种制造半导体产品的方法，包括：决定包括所需交货日期的所需产品级别数量与可交货产品级别数量；若可交货产品级别数量与所需产品级别数量之间有第一差异存在，则计算每一生产中晶片批次的产品级别数量；指派生产中晶片批次的至少一者出货，用以消弭上述第一差异；决定已指派的生产中晶片批次的所需周期时间；以及若所需周期时间无法满足所需交货日期，则修正已指派的生产中晶片批次的工艺参数。

在一实施例中，本发明提供一种半导体产品级别控制系统，应用于用以对多个晶片批次进行多个工艺之一半导体制造环境，上述半导体产品级别控制系统包括：虚拟制造系统和制造执行系统。虚拟制造系统，连接至网络。制造执行系统，连接至网络，其中制造执行系统包括产品级别控制模组，产品级别控制模组用以：决定所需产品级别数量、现有产品级别数量与生产中产品级别数量；将已决定的所需产品级别数量，与已决定的现有产品级别数量以及已决定的预估生产中产品级别数量作比较；以及若已决定的现有产品级别数量与已决定的预估生产中产品级别数量无法满足已决定的所需产品级别数量，则修正晶片批次的工艺中的至少一者。

附图说明

当搭配附图阅读本发明时，本发明的所揭示内容可由发明内容而被最佳地了解。要强调的是，根据产业中的标准实务，许多特征并未依照比例而绘制且仅用于说明。事实上，为了清楚地讨论，多种特征的比例可任意增减。

图1为根据本发明多种实施例的系统方块图。

图2为根据本发明多种实施例的虚拟集成电路制造系统的方块图。

图3为根据本发明多种实施例的流程图，用以说明半导体制造的部分流程。

图4与图5为根据本发明多种实施例，用以提供产品级别控制的多种方法的流程图。

图6为根据本发明多种实施例，用于半导体制造系统的半成品报告。

图7为根据本发明多种实施例，产品级别控制流程的流程图。

【附图标记说明】

100～系统；110～微电子制造环境；

120、218～网络；130～制造实体；

200、214～虚拟厂房；

202～服务系统；140、204～客户；

206～工程师；208～量测设备；

210～厂房设备；212～知识财产卖方；

N～实体；210B～制造机台；

202A、204A、206A、208A、210A～计算机系统；

310～客服人员；

320～物流系统；330～客户界面；