[发明专利]制造半导体模块的方法

权利要求书

1.一种制造半导体模块的方法，包括以下步骤：

制备半导体芯片；

制备具有连接部分、连接到所述连接部分的布线图案和阻焊剂的基板，其中所述布线图案具有布线图案延伸部分，所述布线图案延伸部分延伸以与所述布线图案的一部分交叉，所述布线图案延伸部分具有所述连接部分一侧的第一边缘和与所述连接部分一侧相反一侧的第二边缘，所述阻焊剂设置在连接部分的周边以覆盖所述布线图案，使得阻焊剂的外边缘在所述第二边缘一侧沿着所述布线图案延伸部分设置；

在所述基板的被阻焊剂围绕的部分上安装半导体芯片；以及

施加封装树脂以覆盖所述半导体芯片。

2.根据权利要求1的方法，其中在所述施加封装树脂的步骤中，所述布线图案延伸部分的第二边缘用于阻止所述封装树脂溢出所述布线图案上的阻焊剂的外边缘。

3.根据权利要求1的方法，其中所述阻焊剂被构图为环形形状。

4.根据权利要求3的方法，其中多重设置了被构图为环形形状的阻焊剂。

5.根据权利要求4的方法，其中所述布线图案延伸部分被形成为弧形，所述弧形的曲率半径小于所述阻焊剂的外边缘的曲率半径。

6.根据权利要求1的方法，其中所述布线图案延伸部分的在所述阻焊剂的外边缘外部的外边缘比所述布线图案的宽度长。

7.根据权利要求1的方法，其中所述布线图案延伸部分设置在所述布线图案的每一侧。

8.根据权利要求1的方法，其中在所述施加封装树脂的步骤中，封装树脂被施加，使得封装树脂的流动被由所述布线图案延伸部分的的第二边缘和所述阻焊剂的外边缘形成的边缘阻止。

9.根据权利要求1的方法，其中所述安装半导体芯片的步骤包括通过导线将半导体芯片电连接到所述连接部分。

10.根据权利要求1的方法，其中所述阻焊剂和所述布线图案彼此交叉。