[发明专利]制造半导体模块的方法

说明书

本分案申请是基于申请号为200710305585.8，申请日为2007年12月27日，发明名称为“半导体模块”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种配置成用封装树脂密封安装在基板上的半导体芯片的半导体模块及其制造方法。具体地说，本发明涉及一种具有用于在用封装树脂密封半导体芯片时防止封装树脂从基板的预定区域溢出的结构的半导体模块及其制造方法。

背景技术

近年来，随着电子器件的厚度和尺寸的减小，越来越紧迫地需要减小构成电子器件的半导体模块的重量和厚度。用于满足这些需要的半导体模块安装方法之一是COB(Chip On Board，板上芯片)，该方法公知已在很多领域得到了实际应用。

通常，COB类型的半导体模块是这样构造的：半导体芯片安装和固定在已经形成了布线图案的基板上，然后该半导体芯片与布线图案连接，接着用封装树脂密封该半导体芯片以完全覆盖该半导体芯片、金引线和接合连接部分。半导体芯片与布线图案的连接例如通过金引线进行的引线接合来建立的。

作为封装树脂，通常具有可流动性的封装树脂如环氧树脂不仅用于密封所有部件，而且用于采用高产率生产方法如分配器方法或印刷方法。

但是，使用具有可流动性的封装树脂如环氧树脂存在封装树脂会流到不期望区域从而树脂区域不能形成在特定范围之内的缺点。这已经成为阻碍进一步降低尺寸的因素。

为了解决上述问题，过去提出了各种方法。它们包括例如在芯片的外围上形成丝制屏障以提供堤岸的方法，提供模具，将树脂浇入该模具中，然后树脂固化并去掉模具的方法，以及用涂敷在基板表面上的阻焊剂(solder resist)来形成堤岸形状的图案以提供阻挡结构的方法。

首先，采用阻焊剂的方法非常有效，因为这是没有额外的成本要素，而且阻焊剂可以很容易地在基板制造过程中形成。该结构例如在日本专利申请公开文本H11-135685中讨论。

图7A和7B示出具有在日本专利申请公开文本H11-135685中讨论的树脂阻挡结构的半导体模块的示意图。图7A是平面图，图7B是沿着图7A的线7B-7B的截面视图。

该半导体模块包括基板601、安装在基板上预定位置的半导体芯片607、将半导体芯片连接到基板上的布线图案603的接合引线608、用于密封半导体芯片和接合引线的封装树脂609。

基板601包括绝缘基板602和绝缘基板上的布线图案603，阻焊剂604形成在布线图案的上表面上。此外，焊料树脂604具有阻焊剂环形部分605和该阻焊剂环形部分的内部及外部区域上的阻焊剂去除部分606，该阻焊剂环形部分605形成为围绕半导体芯片和该半导体芯片与布线图案603之间的连接部分。也就是说，通过提供阻焊剂去除部分，在阻焊剂环形部分的外边缘形成台阶形状，由此通过在该台阶状部分中产生的表面张力抑制封装树脂的溢出。

日本专利申请公开文本2004-327851讨论了一种配置为用布线图案阻挡封装树脂的结构。

但是，在日本专利申请公开文本H11-135685中讨论的结构和制造方法存在以下缺点：在布线图案和阻焊剂环形部分彼此交叉的部分中以及该部分的附近，封装树脂倾向于从交叉部分溢出。

发明内容

作为努力研究和开发解决上述问题的方法的结果，本发明的发明人发现了一种如下所述的具有抑制封装树脂溢出的结构的半导体模块。