[发明专利]基板处理装置及在基板处理装置中使用的基板搬运装置有效
申请号: | 200910169141.5 | 申请日: | 2009-09-11 |
公开(公告)号: | CN101673665A | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | 光吉一郎;村元僚 | 申请(专利权)人: | 大日本网屏制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;H01L21/687;B65G49/00;B65G49/06;B65G49/07 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭晓东;马少东 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 使用 搬运 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
基板处理部,对垂直姿势的多张基板一起实施处理;
第一横向运动机构,使对垂直姿势的多张基板一起进行保持的第一横向 运动保持部,在基板运载位置与基板交接位置之间沿着第一横向运动路径横 向运动;
第二横向运动机构,使对垂直姿势的多张基板一起进行保持的第二横向 运动保持部,在所述基板运载位置与所述基板交接位置之间沿着比所述第一 横向运动路径更靠下方的第二横向运动路径横向运动;
升降机构,使对垂直姿势的多张基板一起进行保持的升降保持部,在所 述基板运载位置升降;
主搬运机构,在所述基板交接位置与所述基板处理部之间一起搬运垂直 姿势的多张基板;
姿势变换机构,所述姿势变换机构使水平姿势的多张基板一起从水 平姿势变换为垂直姿势,然后将所述多张基板交接至位于所述基板运载 位置的所述升降机构,并且,一起接受以垂直姿势保持在位于所述基板 运载位置的所述升降机构上的多张基板,然后使所述多张基板从垂直姿 势变换为水平姿势。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,还包括:
容置容器保持部,保持用于容置水平姿势的多张基板的容置容器;
搬出搬入机构,对保持在所述容置容器保持部上的容置容器一起搬出搬 入水平姿势的多张基板,并在与所述姿势变换机构之间一起交接水平姿势的 多张基板。
3.如权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述搬出搬入机构与所述升降机构之间的第一基板搬运路径和所述升 降机构与所述基板交接位置之间的第二基板搬运路径形成规定的角度而相 交,在所述第一和第二基板搬运路径的相交点配置有所述升降机构。
4.如权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,
所述搬出搬入机构包括用于保持水平姿势的多张基板的批次手部、使所 述批次手部在水平方向上进退的手部进退机构、使所述批次手部绕着铅垂轴 线旋转的旋转机构,所述批次手部在进入保持在所述容置容器保持部上的容 置容器时的手部进退方向是垂直于所述第二基板搬运路径的水平方向。
5.如权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
所述升降机构包括旋转驱动机构,该旋转驱动机构在沿着所述第一基板 搬运路径保持垂直姿势的多张基板的第一姿势与沿着所述第二基板搬运路 径保持垂直姿势的多张基板的第二姿势之间使所述升降保持部绕着铅垂轴 线转动。
6.如权利要求1~5中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述升降机构通过使所述升降保持部在上下方向上升降而使垂直姿势 的多张基板从所述升降保持部一起交接至所述第二横向运动保持部,并且, 通过使所述升降保持部在上下方向上升降而使所述升降保持部一起接受保 持在所述第一横向运动保持部上的垂直姿势的多张基板。
7.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,还包括使一起保 持多张基板的中间保持部在所述基板交接位置升降的中间机构。
8.如权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,
所述中间机构通过使所述中间保持部在所述基板交接位置升降,在与所 述第二横向运动保持部之间一起交接多张基板。
9.如权利要求8所述的基板处理装置,其特征在于,
所述主搬运机构在所述基板交接位置,在与所述第一横向运动保持部以 及所述中间保持部之间一起交接多张基板。
10.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,还包括基板方向 排列机构,所述基板方向排列机构在所述基板交接位置设置为比所述第二横 向运动路径更靠下方,用于排列多张基板的方向。
11.如权利要求10所述的基板处理装置,其特征在于,
所述基板方向排列机构在所述基板交接位置对保持在所述第二横向运 动保持部上的状态下的基板进行基板方向排列处理。
12.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述第一横向运 动保持部包括:
相互平行的一对基板引导件;
引导件开闭单元,使所述一对基板引导件的间隔在宽于基板的宽度的打 开状态与窄于基板的宽度且宽于所述升降保持部的宽度的关闭状态之间变 化。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造