[发明专利]用于承载盘内的芯片的检测系统及其检测方法

权利要求书

1.一种用于承载盘内的芯片的检测系统，包含：

一卸载臂装置；

一第一支持平台，构造为在该卸载臂装置旁沿一第一方向上移动；以及

多个第一承载盘处理装置，其沿该第一方向排列在该第一支持平台，各第一承载盘处理装置容纳不同大小的承载盘，其中该第一支持平台用于移动该多个第一承载盘处理装置中的一个至该卸载臂装置的位置前；

一装载臂装置；

一第二支持平台，构造为以在该装载臂装置旁，沿一第二方向上移动；以及

多个第二承载盘处理装置，其沿该第二方向排列在该第二支持平台，所述多个第二承载盘处理装置构造为能相对应地接收所述多个第一承载盘处理装置提供的不同大小的该承载盘，其中该第二支持平台用于移动该多个第二承载盘处理装置中的一个至该装载臂装置的位置前。

2.根据权利要求1所述的检测系统，其中，该检测系统还包含一取放装置，该取放装置包含一对取放头，其中该对取放头中的一个用于自一检验过的承载盘上移除缺陷芯片，而该对取放头中的另一个则用于放置好的芯片于该检验过的承载盘上。

3.根据权利要求2所述的检测系统，其中，该检测系统还包含一芯片检验装置、一支撑载台及一检验载台，该支撑载台与该检验载台彼此独立，其中该芯片检验装置与该第一支持平台设置于该检验载台，而该取放装置与该第二支持平台设置于该支撑载台。

4.根据权利要求3所述的检测系统，其中，该第一支持平台与该第二支持平台分别包含一定位栓，且该支撑载台与该检验载台分别相对应地包含多个用于插置该定位栓的开孔。

5.根据权利要求3所述的检测系统，其中，该检测系统还包含设置于该第一支持平台下方的一第一导轨及设置于该第二支持平台下方的一第二导轨，其中该第一支持平台沿该第一导轨滑动，而该第二支持平台沿该第二导轨滑动。

6.根据权利要求3所述的检测系统，其中，该芯片检验装置包含一对焦装置及一影像撷取装置，其中该对焦装置决定芯片的焦点位置，而该影像撷取装置依照该焦点位置获取一芯片的影像，以判定缺陷芯片。

7.根据权利要求3所述的检测系统，其中，该检测系统还包含多根长导条，其分别设置于该支撑载台及该检验载台，其中检验中的承载盘沿靠着所述多根长导条移动。

8.根据权利要求7所述的检测系统，其中，该检测系统还包含多个定位机构，所述多个定位机构沿所述多根长导条设置，各定位机构包含一基准杆及一定位臂构件，其中各基准杆横向于所述多个长导条设置，该定位臂构件构造为能朝向或远离该基准杆与相对应的长导条之间的一夹角移动。

9.根据权利要求3所述的检测系统，其中，该检验载台包含一第一承载盘支持表面，而该支撑载台包含一第二承载盘支持表面，该第一承载盘支持表面与该第二承载盘支持表面允许一检验中的承载盘平滑地移动，其中该第一承载盘支持表面与该第二承载盘水平对齐。

10.一种用于承载盘内的芯片的检测方法，包含下列步骤：

移动一第一支持平台，使得设置于该第一支持平台上的多个第一承载盘处理装置中的一个移动至一卸载臂装置前，以便提供一承载盘于该卸载臂装置，其中各第一承载盘处理装置构造为能容纳不同大小的该承载盘；

以一第一取放头自该承载盘检取一缺陷芯片；

以一第二取放头将一好的芯片放置在该承载盘；以及

移动一第二支持平台，使得设置于该第二支持平台上的多个第二承载盘处理装置中的一个移动至一装载臂装置前，以便接收该卸载臂装置移入的承载盘，其中所述多个第二承载盘处理装置构造为能相对应地接收所述多个第一承载盘处理装置提供的不同大小的承载盘。

11.根据权利要求10所述的检测方法，其中，还包含该卸载臂装置将该承载盘移至一芯片检验装置的步骤。

12.根据权利要求10所述的检测方法，其中，以一第一取放头自该承载盘检取一缺陷芯片的步骤与以一第二取放头将一好的芯片放置在该承载盘的步骤交替执行。