[发明专利]用于承载盘内的芯片的检测系统及其检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片检测系统及其检测方法，特别涉及一种用于承载盘内的芯片的检测系统及其检测方法。

背景技术

当玻璃上芯片(Chip on Glass；COG)技术越来越普遍之际，使COG芯片的检验需求也快速地在成长。除了在晶圆阶段的检验外，为增加生产合格率以及降低修复或重工的机会，放置在承载盘上的芯片在被安装到显示面板前之检验也成为必要。为了满足这些检验需求，开发出少数用于检验承载盘上的芯片的检验系统。

通常而言，承载盘的大小分别有两时、三时和四时。为了处理不同大小的承载盘，复杂的调整机构被开发且运用在承载盘处理装置，使得承载盘处理装置可以被调整，以配合操作时所使用的承载盘大小。然而，调整机构进行调整时，通常需要大量的时间，以致于降低检验系统的停机时间。再者，任何的机构调整都带有一定的风险，机构的调整可能会因为超过安全极限，而造成产品的损坏。

另，检验系统通常利用影像装置来检验承载盘芯片缺陷，影像装置先对检验中芯片的表面进行对焦，然后进行检验。然而，在传统的检验系统中，缺陷检验容易因驱动装置的震动而受到干扰。又，COG芯片通常是体积小且重量轻，在一般的状况下，它是未受束缚地放置在承载盘上。可是，因机台震动的影响，承载盘上的芯片容易产生晃动，而使精确的检验难以获得。

检验后，缺陷芯片通常以好的芯片来取代。在传统的系统中，缺陷芯片自承载盘移出，然后将好的芯片放置在承载盘上的空位上。通常，系统使用单一取放头来移除缺陷芯片以及放置好的芯片。然而，单一取放头容易成为污染的来源。再者，传统的检验系统中，以好的芯片取代缺陷芯片的制程步骤的速度缓慢，因而容易产生较高的检验成本。

综上，传统的承载盘上芯片的检验系统仍有许多的缺陷，而新的检验系统仍待开发中。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种用于承载盘内的芯片的检测系统及其检测方法。

本发明一实施例提供一种用于承载盘内的芯片的检测系统，其包含一卸载臂装置、一第一支持平台、多个第一承载盘处理装置、一装载臂装置、一第二支持平台及多个第二承载盘处理装置。第一支持平台建构以在该卸载臂装置旁沿一第一方向上移动。多个第一承载盘处理装置沿该第一方向排列在该第一支持平台。各第一承载盘处理装置容纳不同大小的承载盘，其中该第一支持平台用于移动该多个第一承载盘处理装置中的一个至该卸载臂装置的位置前。第二支持平台，构造为以在该装载臂装置旁，沿一第二方向上移动；多个第二承载盘处理装置，其沿该第二方向排列在该第二支持平台，所述多个第二承载盘处理装置构造为能相对应地接收所述多个第一承载盘处理装置提供的不同大小的该承载盘，其中该第二支持平台用于移动该多个第二承载盘处理装置中的一个至该装载臂装置的位置前。

本发明一实施例提供一种用于承载盘内的芯片的检测方法，该方法包含下列步骤：移动一第一支持平台，使得设置于该第一支持平台上的多个第一承载盘处理装置中的一个移动至一卸载臂装置前，以便提供一承载盘于该卸载臂装置，其中各第一承载盘处理装置容纳不同大小的承载盘；以一第一取放头自该承载盘检取一缺陷芯片；以一第二取放头将一好的芯片放置在该承载盘；以及移动一第二支持平台，使得设置于该第二支持平台上的多个第二承载盘处理装置中的一个移动至一装载臂装置前，以便接收该卸载臂装置移入的承载盘，其中所述多个第二承载盘处理装置构造为能相对应地接收所述多个第一承载盘处理装置提供的不同大小的承载盘。

附图说明

图1示出了本发明一实施例的用于承载盘内的芯片的检测系统的立体示意图；

图2示出了本发明一实施例的用于承载盘内的芯片的检测系统的俯视图；

图3示出了本发明一实施例的用于承载盘内的芯片的检测系统的前视图；

图4示出了本发明一实施例的一第一支持平台及设置于其上的多个第一承载盘处理装置的立体示意图；

图5示出了本发明一实施例的一第一长导条与一第二长导条的立体示意图；

图6示出了本发明一实施例的定位机构的立体示意图；

图7示出了本发明一实施例的芯片检验装置的立体示意图；

图8示出了本发明一实施例的取放装置的立体示意图；及

图9示出了本发明一实施例的一第二支持平台及设置于其上的多个第二承载盘处理装置的立体示意图。

其中，附图标记说明如下：

1检测系统                        11检验载台

12支撑载台                       13第一支持平台