[发明专利]芯片载体

权利要求书

1.一种芯片载体，该芯片载体包括：

具有第一宽度的载体底部支撑部分；

在所述载体底部支撑部分上的载体基片，该载体基片的尺寸与TSOP插座相配，该载体基片具有使得该载体基片的左右部分伸出所述载体底部支撑部分之外的第二宽度；

载体主体，该载体主体位于所述载体基片上，该载体主体具有用于临时性地和可拆卸性地装入微电子芯片的夹持机构；

多个芯片触点，所述芯片触点位于所述载体基片上的夹持结构内，与芯片上的多个端子中的相应端子接触；以及

多个载体触点，所述载体触点位于所述载体基片的每个左右部分的至少一个表面上，所述载体触点电气连接到所述芯片触点。

2.根据权利要求1所述的芯片载体，其中所述载体基片的左右部分为135到155微米厚。

3.根据权利要求1所述的芯片载体，该芯片载体还包括：

允许所述芯片触点相对于所述载体底部支撑部分运动的柔性部分。

4.根据权利要求1所述的芯片载体，该芯片载体具有穿过所述载体基片和所述载体底部支撑部分的抽吸孔。

5.一种芯片载体，该芯片载体包括：

载体底部支撑部分；

在所述载体底部支撑部分上的载体基片；

在所述载体底部支撑部分上的载体铰接底部；

在所述载体基片上的载体主体，该载体主体具有临时性地和可拆卸性地装入微电子芯片的夹持结构；

载体铰接部分；以及

载体铰接销，该载体铰接销被插入穿过所述载体铰接底部和所述载体主体的孔，以将所述载体主体固定在所述载体铰接底部上，并穿过所述载体铰接部分的孔，以将所述载体铰接部分可转动地固定在所述载体铰接底部上。

6.根据权利要求5所述的芯片载体，其中所述载体铰接部分是载体盖，该载体盖能够在打开位置和关闭位置之间转动，当处于打开位置时芯片能够插入所述夹持结构或从所述夹持结构中取出，当处于关闭位置时所述载体盖将芯片夹持在所述夹持结构中。

7.根据权利要求5所述的芯片载体，该芯片载体还包括：

多个芯片触点，所述芯片触点位于所述载体基片上的夹持结构内，与芯片上的多个端子中的相应端子接触；以及

多个载体触点，所述载体触点位于所述载体基片上的夹持结构的外部，所述载体触点电气连接到所述芯片触点。

8.一种芯片载体，该芯片载体包括：

尺寸与TSOP插座相配的载体基片；

在所述载体基片上的载体主体，所述载体主体具有临时性地和可拆卸性地装入微电子芯片的夹持结构；

多个芯片触点，所述芯片触点位于所述载体基片上侧的夹持结构中，与芯片上的多个端子中的相应端子接触；以及

多个下载体触点，所述下载体触点位于所述载体基片的左右部分下侧，并伸出所述载体主体之外，所述下载体触点电气连接到至少一些所述芯片触点。

9.根据权利要求8所述的芯片载体，该芯片载体还包括：

多个上载体触点，所述上载体触点位于所述载体基片的左右部分上侧，所述上载体触点电气连接到至少一些所述芯片触点。

10.一种芯片载体，该芯片载体包括：

载体主体，所述载体主体具有临时性地和可拆卸性地装入微电子芯片的夹持结构；

多个芯片触点，所述芯片触点位于所述夹持结构中，并且被设置以与芯片上的多个端子中的相应端子接触；以及

延伸到所述载体主体左右侧的部分，每个部分具有上下表面，至少一个所述上下表面至少部分地由多个载体触点形成，所述多个载体触点电气连接到相应的芯片触点，其中各个部分的上下表面之间的垂直高度在135到155微米之间，并且其中所述延伸到载体主体左右侧的部分的尺寸与TSOP插座相配。

11.根据权利要求10所述的芯片载体，其中所述载体主体以及所述延伸到载体主体左右侧的部分合起来的宽度在9mm到13mm之间，合起来的长度在18mm到24mm之间，并且在延伸到所述载体主体的左侧或右侧的特定部分上具有22到35个载体触点。

12.根据权利要求11所述的芯片载体，其中所述垂直高度为145微米，宽度为12mm，并且长度为21mm。