[发明专利]芯片载体

说明书

本申请是申请日为2003年8月19日、申请号为03822123.3、题目为“芯片载体”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种用于临时夹持微电子芯片类型的芯片载体，以便进行芯片的老化和其它测试。本发明还涉及一种微电子芯片连接组件，包括可以连接到电路板的插座，以及为所述插座设计的芯片载体。

背景技术

集成电路通常在半导体晶片中以及在半导体晶片上制造。这种半导体晶片随后切割成各个芯片，每个芯片载有相应的集成电路。将晶片切割成各个芯片常常称为“划片”或“切割”。

一旦将晶片切割成各个芯片，通常有利的做法是在封装芯片之前测试每个芯片中的集成电路。通过首先识别芯片上的缺陷，可以避免封装芯片的额外支出。识别缺陷对于多芯片组件特别重要，因为其中一个缺陷芯片将危及整个组件的价值。

测试切割后未封装芯片的一种方式是临时将芯片插入芯片载体中载体主体中的夹持结构。夹持结构中多个芯片触点与芯片上多个端子中的相应端子接触。外部载体的触点电气连接到芯片触点，并提供形成电接触的表面，用于在载体触点与芯片上端子之间提供信号。

接着将芯片插入插座中。插座具有多个导电引脚，用于连接到电路板。插座还具有多个插座触点，用于电气连接到引脚并接触载体的触点。电流由此经过电路板、电路板接头和插座触点传导到载体触点。因此在电路板与未封装芯片之间形成电子通路，并且可以用于测试芯片上的集成电路。

有几个类型的插座用于测试薄型小尺寸封装(TSOP)电子器件。一个TSOP是一个微电子芯片的封装，它可以插入封模中并具有多个145μm的薄电子引线从其相反侧面伸出。没有芯片载体是设计用于TSOP型插座内部的。

发明内容

根据本发明一个方面，提供了一种芯片载体，该芯片载体包括：具有第一宽度的载体底部支撑部分；在所述载体底部支撑部分上的载体基片，该载体基片的尺寸与TSOP插座相配，该载体基片具有使得该载体基片的左右部分伸出所述载体底部支撑部分之外的第二宽度；载体主体，该载体主体位于所述载体基片上，该载体主体具有用于临时性地和可拆卸性地装入微电子芯片的夹持机构；多个芯片触点，所述芯片触点位于所述载体基片上的夹持结构内，与芯片上的多个端子中的相应端子接触；以及多个载体触点，所述载体触点位于所述载体基片的每个左右部分的至少一个表面上，所述载体触点电气连接到所述芯片触点。

根据本发明的另一方面，提供了一种芯片载体，该芯片载体包括：载体底部支撑部分；在所述载体底部支撑部分上的载体基片；在所述载体底部支撑部分上的载体铰接底部；在所述载体基片上的载体主体，该载体主体具有临时性地和可拆卸性地装入微电子芯片的夹持结构；载体铰接部分；以及载体铰接销，该载体铰接销被插入穿过所述载体铰接底部和所述载体主体的孔，以将所述载体主体固定在所述载体铰接底部上，并穿过所述载体铰接部分的孔，以将所述载体铰接部分可转动地固定在所述载体铰接底部上。

根据本发明的再一方面，提供了一种芯片载体，该芯片载体包括：尺寸与TSOP插座相配的载体基片；在所述载体基片上的载体主体，所述载体主体具有临时性地和可拆卸性地装入微电子芯片的夹持结构；多个芯片触点，所述芯片触点位于所述载体基片上侧的夹持结构中，与芯片上的多个端子中的相应端子接触；以及多个下载体触点，所述下载体触点位于所述载体基片的左右部分下侧，并伸出所述载体主体之外，所述下载体触点电气连接到至少一些所述芯片触点。

根据本发明的又一方面，提供了一种芯片载体，该芯片载体包括：载体主体，所述载体主体具有临时性地和可拆卸性地装入微电子芯片的夹持结构；多个芯片触点，所述芯片触点位于所述夹持结构中，并且被设置以与芯片上的多个端子中的相应端子接触；以及延伸到所述载体主体左右侧的部分，每个部分具有上下表面，至少一个所述上下表面至少部分地由多个载体触点形成，所述多个载体触点电气连接到相应的芯片触点，其中各个部分的上下表面之间的垂直高度在135到155微米之间，并且其中所述延伸到载体主体左右侧的部分的尺寸与TSOP插座相配。