[发明专利]具有金属化表面的基材

说明书

技术领域

本发明是关于一种具有金属化表面的基材；特定而言，本发明是关于一种作为发光二极管的散热基板、高散热电子组件基板、或高散热电路板的具有金属化表面的陶瓷基材。

背景技术

陶瓷材料因具有极佳的绝缘及散热等性质，故被普遍地应用于发光二极管散热基板、高散热电子组件基板、高散热电路板等方面。上述基板的结构包含一陶瓷绝缘基材及金属传导层，因此须使陶瓷基板表面金属化，例如在陶瓷材料表面沉积一层导电金属薄膜，以作为该金属传导层。其中，沉积导电金属薄膜的方法大致可分为物理气相沉积法(physical vapor deposition，PVD)与化学气相沉积法(chemicalvapor deposition，PVD)，其中，PVD包含溅镀、电弧蒸镀、离子电镀等方法；CVD包含等离子体CVD、金属有机CVD等方法。

然而，由于陶瓷材料与常用的导电金属薄膜(例如铜)间彼此的附着力不佳，易产生导电金属薄膜剥落的现象。为解决此缺失，业界已提出于陶瓷材料与导电金属薄膜间沉积一黏着层，以增加彼此间的附着力。目前较常使用的黏着层材料，包含镍、铬、钛、钼等金属。

尽管导电金属薄膜易剥落的问题在某程度上已获得解决，但当于具有金属化表面的基材上进行一蚀刻工序，以图样化其表面上的金属薄膜时，通常面临另外一个问题。具体说，不同金属通常需要不同的蚀刻液来进行蚀刻，即蚀刻黏着层材料与导电金属薄膜所需的蚀刻液不同，此将增加蚀刻工序的成本及时间。

举例来说，目前业界较常使用的导电金属薄膜的材料为铜，而用以增加铜与陶瓷材料间的附着力的黏着层材料，通常是选用铬或钛。然而，一般用以蚀刻铜的蚀刻液为氯化铁，而蚀刻铬需要硝酸或盐酸等强酸性蚀刻液，蚀刻钛则需利用王水作为蚀刻液。因此，图样化具有铬或钛黏着层与铜导电金属薄膜的基材时，须进行两次蚀刻工序，不仅增加工序时间且增加工艺成本。

本发明

发明内容

本发明的目的在于提供一种包含陶瓷基板与其上的金属薄膜的基材，其不仅可提供金属薄膜与陶瓷基板间所欲的附着力，且可缩短蚀刻工序时间并降低成本。

本发明提供一种具有金属化表面的基材，包含：一含铝陶瓷基板；一铝层，位于该含铝陶瓷基板上；一金属层，位于该铝层上；以及一导电金属层，位于该金属层上；其中，该金属层是由铝与该导电金属的成分所构成。

本发明的有益技术效果是：本发明的具有金属化表面的基材，可提供优良的导电金属层的附着力，且于部分实施态样下亦可减少后续蚀刻工序所花费的时间及成本。

附图说明

在参阅附图及随后描述的实施方式后，本发明所属技术领域中具有通常知识者便可了解本发明的目的，以及本发明的技术手段及实施态样，其中：

图1为本发明的具有金属化表面的基材的剖面图；

图1A为本发明的具有金属化表面的基材的金属层的放大剖面图；

图2为可用于本发明的装置的概要简图；

图3为制备本发明的具有金属化表面的基材的流程图；以及

图4为拉力测试的剖面示意图。

具体实施方式

以下将参照附图以更充分地描述本发明的部分实施态样。但本发明尚可以多种不同形式来实践，且不应将其解释为限于说明书所例述的实施态样。此外，在附图中，为明确起见可能夸示各对象及区域的尺寸，而未按照实际比例绘示。同时，除非文中有另外说明，于本发明说明书中(尤其是在后述权利要求书中)所使用的“一”、“该”及类似用语应理解为包含单数及复数形式。

首先请参考图1，其绘示根据本发明的一实施态样的具有金属化表面的基材1的剖面图。如图所示，基材1包含一含铝陶瓷基板101、一位于含铝陶瓷基板101上的铝层103、一位于铝层103上的金属层105、以及一位于金属层105上的导电金属层107。

顾名思义，本发明基材1中所使用的含铝陶瓷基板101是指含有铝成分的陶瓷基板，其材料通常可选自以下群组：氧化铝、氮化铝、及其组合，但不以此为限。此外，含铝陶瓷基板101的厚度并无任何特别的限制，端视所得基材1的用途与应用而调整。