[发明专利]激光加工机

说明书

技术领域

本发明涉及由fθ透镜将从激光振荡器输出的激光会聚来加工被载 置于工作台上的工件的激光加工机。

背景技术

作为切割极薄板的激光加工机，已有在将工件夹持于滑动性高的上 部被加工部压紧部件与滑动性高的下部固定平台之间的状态下加工工 件的技术(参见专利文献1)。

此外，用激光进行加工的印制电路板，多数板厚不足1mm，而且刚 性小。因此，在加工工作台的表面上形成多个与内部空间连通的孔，使 上述空间与负压源连接，通过吸附将工件固定于工作台表面。任何情况 下都能够将工件近似平坦地支承于工作台上。

【专利文献1】日本专利公开平10-328867号公报

近几年，不仅是板厚薄的印制电路板，对板厚厚(如2mm以上) 的多层印制电路板进行激光加工的需求也在增加。多层印制电路板是借 助绝缘物层压多个双面印制电路板制作而成的，但有时会在制造过程中 发生翘曲。

上述专利文献1的技术，将工件夹持于滑动性高的上部被加工部压 紧部件与滑动性高的下部固定平台之间，是工件在两者之间移动的结 构，在工件出现翘曲的情况下不能进行加工。

此外，在工件的刚性大的情况下，仅靠真空吸附基板、夹紧基板的 4个角，不能完全消除基板内侧(激光加工的部分)的翘曲。而且，实 施激光加工时，如果基板的翘曲在fθ透镜的焦点深度(如CO₂激光方 面焦点深度为±30～100μm，UV激光方面焦点深度为±100～200μm) 以上，则不能进行精度高的加工。

发明内容

本发明的目的在于解决上述课题，提供一种对出现翘曲的工件也能 高精度地进行加工的激光加工机。

本发明提供一种激光加工机100(例如，参见图1、图2和图4)， 该激光加工机100利用fθ透镜10会聚从激光振荡器5输出的激光6来 加工被载置于工作台3上的工件30，其特征在于，具备加压装置50， 该加压装置50具有形成了截面大小大于上述fθ透镜10所决定的加工 区域57的中空部56的加压部22，在加工上述工件30之前，上述加压 装置50将上述工件30顶靠到上述工作台3。

此外，上述激光加工机100的特征在于：具备测量部60，该测量部 60测量从上述fθ透镜10的背面一侧焦点到上述加压装置50的与上述 工件30抵接的头端部55a的距离，在加工上述工件30之前，由上述测 量部60测量上述背面一侧焦点与上述头端部55a之间的距离，在测量 得到的上述距离与预定值不同的情况下，使上述fθ透镜10沿主轴方向 移动，以使上述距离与预定值一致。

此外，上述激光加工机的特征在于：上述加压装置50具有改变上 述加压部55的加压力的调整部53，根据上述工件30的刚性选择上述加 压力。

另外，上述括弧内的符号用于与附图进行对照，为了使发明易于理 解而权宜标注于此处，但其对权利要求书的构成没有任何影响。

根据本发明，即使对出现翘曲的工件也能够用激光对工件进行高精 度的加工。

附图说明

图1是本发明实施方式中的激光加工机的主视图。

图2是图1中的A-A向视图。

图3是表示本发明实施方式中的激光加工机的动作的流程图。

图4是表示加压板的动作的图。

符号说明：

3...工作台(加工工作台)；5...激光振荡器；10...fθ透镜；30...工 件；50...加压装置；53...调整部(压力调整器)；55...加压部(加压板)； 55a...头端部；56...中空部；57...加工区域；60...测量部；100...激光加 工机。

具体实施方式

下面，结合附图详细地说明用于实施本发明的最佳方式。

图1是本发明实施方式中的激光加工机100的主视图。此外，图2 是图1中的A-A向视图。