[发明专利]热电元件无效
申请号: | 200910173146.5 | 申请日: | 2009-09-11 |
公开(公告)号: | CN101859867A | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 李圣镐;吴龙洙;郑粲烨 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01L35/00 | 分类号: | H01L35/00;H01L35/12;H01L25/00 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩明星;杨静 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热电 元件 | ||
本申请要求于2009年4月13日提交到韩国知识产权局的第2009-0031784号韩国专利申请的优先权,其公开通过引用包含于此。
技术领域
本发明涉及一种具有改善的稳定性和热电效率的热电元件。
背景技术
由于化石燃料能源使用的快速增长,因此全球变暖和现有能源供应的枯竭受到关注。这提高了在热电(TE)元件上的关注。TE元件用作代替导致空气污染的氟利昂(freon)气体等的制冷器件。此外,TE元件广泛地用作利用塞贝克(Seebeck)效应的小型发电机。具体地讲,当以半导体(TE半导体)为介质通过金属相互连接形成回路并且电流通过该回路时,通过费米能差异产生电势差。这时,电子消耗从一个金属表面移动到另一个金属表面必需的能量,导致制冷效果(吸热)。相反,于电子携带的能量等效的能量在另一个金属表面中放出,导致加热效果(散热)。这就是所称的珀尔帖(Peltier)效应,珀尔帖效应是通过利用TE元件运行制冷器件的原理。这里,基于半导体的类型和电流的方向确定吸热位置和放热位置,并且半导体材料的改变导致不同的效果。
图1是示出TE元件一般结构的示意性剖视图。在典型的TE元件10中,n-型TE半导体11和p-型TE半导体12通过金属层15电连接。如果通过直流电,则在吸热层13上发生吸热且在放热层14上发生放热。在这种情况下,如上所描述,吸热和放热各自的位置可根据电流的方向而改变。n-型TE半导体11和p-型TE半导体12中每个TE半导体设置为多个。多个n-型TE半导体11和多个p-型TE半导体12交替地布置并且串联电连接。在串联连接的情况下,如果TE半导体或金属层之一有问题,则整个元件不会以最佳的方式运行。
发明内容
本发明的一方面提供了一种具有改善的稳定性和热电效率的热电(TE)元件,在该TE元件中,即使在一部分组件未电性运行的情况下,也没有不利地影响整个元件的运行。
根据本发明的一方面,提供了一种TE元件,该TE元件包括:多个pn结,每个pn结通过结合n-型TE半导体和p-型TE半导体及设置在它们之间的金属层来形成;第一电极和第二电极,第一电极电连接到n-型TE半导体,第二电极电连接到p-型TE半导体。多个pn结与设置在其间的绝缘层层叠且彼此并联电连接。
多个pn结中的至少一个pn结的n-型TE半导体和p-型TE半导体可以由具有不同于另一个pn结的导热率的导热率的材料形成。
在这种情况下,n-型TE半导体和p-型TE半导体的材料的导热率可以对应于多个pn结的层叠方向从上部到下部增加。
多个pn结的层叠方向可以与TE元件中的热流的方向一致。
金属层可以由与第一电极和第二电极相同的材料形成。
第一电极可以是多个pn结中的每个pn结中的n-型TE半导体的共电极。
第二电极可以是多个pn结中的每个pn结中的p-型TE半导体的共电极。
可以沿包括多个pn结的结构的横向方向布置第一电极和第二电极。
在这种情况下,第一电极和第二电极可以彼此面对布置。
n-型TE半导体可以与第一电极接触,p-型TE半导体可以与第二电极接触,n-型TE半导体可以被布置为与第二电极隔开,p-型TE半导体可以被布置为与第一电极隔开。
在这种情况下,TE元件还可以包括分别形成在n-型TE半导体和第二电极之间及p-型TE半导体和第一电极之间的绝缘材料。
TE元件还可以包括对应于多个pn结的层叠方向在位于多个pn结的顶部的pn结的上表面上顺序形成的陶瓷层和吸热层。
在这种情况下,包含在陶瓷层中的陶瓷材料可以是氧化铝。
TE元件还可以包括对应于多个pn结的层叠方向在位于多个pn结的底部的pn结的下表面上形成的散热器。
TE元件还可以包括连接到第一电极和第二电极以形成电路的电源。电源使电流流过多个pn结,使得从多个pn结的一侧吸收的热沿着多个pn结的层叠方向传递。
TE元件还可以包括连接到第一电极和第二电极以形成电路的电阻器件。在这种情况下,通过从多个pn结的一侧吸收的热量使得电流可以流过多个pn结和电阻器件。
绝缘层可以由陶瓷材料形成。
附图说明
通过下面结合附图进行的具体描述,本发明的上述和其他方面、特征和其他优点将会更加清楚地理解,附图中:
图1是示出热电(TE)元件一般结构的示意性剖视图。
图2是示出根据本发明示例性实施例的TE元件的示意性剖视图。
图3是示出在图2的示例性实施例中pn结的并联连接结构的示意图。
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