[发明专利]割断用划线的形成方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及对嵌入了器件(device)电路的透明衬底(基板)照射从激 光振荡器生成的规定波长的激光束，同时将衬底与束相对地移动，从而在衬 底上形成衬底割断用的划线(scribe)的方法和装置。

背景技术

以往，为了将纵横嵌入了多个器件电路的衬底(wafer：晶片)分割成各 个电路片(chip)，采用了如下方法：在沿着衬底上的分割预定线而预先形 成了划线之后，使用扩展器(expander)等的割断装置，沿着划线割断衬底。

此时，若在划线的形成上采用使用了刀具等的机械加工方法，则由于产 生粒子(particle)从而对后续步骤带来障碍，所以以往采用了如下方法：照 射从激光振荡器生成的规定波长的CW激光束，同时将衬底与束相对地移动， 从而在衬底上形成衬底割断用的划线。

在使用了这样的CW激光束的割断用划线的形成方法中，没能尽量抑制 对于嵌入衬底内部的器件电路的热性影响的同时可靠地形成割断所需的规定 深度的划线。

在成为对象的衬底为硅片等的不透明的衬底的情况下，由于对于CW激 光束的能量吸收效率比较高，所以即使没有那么提高激光束的功率，也能够 容易形成割断所需的规定深度的划线。

但是，在成为对象的衬底为例如蓝宝石衬底等的透明度高的衬底的情况 下，由于对于CW激光束的能量吸收效率低，所以若没有大幅提高激光束的 功率，则不能形成割断所需的规定深度的划线。但是，若这样提高激光束的 功率，则存在嵌入衬底内部的器件电路受到热性影响而受损的顾虑。

另一方面，已知如下技术：即使是透明度比较高的衬底，如果使用对激 光振荡器进行Q开关驱动所得到的脉冲状激光束，也能够极力抑制对激光束 照射点的周围产生的热性影响的同时形成划线(参照专利文献1)。

现有技术文献

【专利文献1】(日本)特开2004-114075号公报

但是，在使用上述的脉冲状激光束的割断用划线的形成方法中，虽然能 够将热性影响极小化，但反过来，为了形成充分深的划线，仍需要将激光束 的功率大幅提高，若考虑对于器件电路的热性影响，终究还是存在难以确保 充分的深度的问题点。

发明内容

发明要解决的课题

本发明是鉴于这样的以往的问题点而完成的，其目的在于，提供一种即 使是透明度比较高的衬底，也能够将对于嵌入其中的器件电路的热性影响抑 制到最小，同时可靠地形成割断所需的充分深度的划线的割断用划线的形成 方法和装置。

此外，本发明的其他目的在于，提供一种不会对使用了激光束的以往的 划线形成系统带来较大变更，且能够以低成本实现的割断用划线的形成方法 和装置。

通过参照说明书的以下记载，本领域的技术人员应该容易理解本发明的 其他目的以及作用效果。

用于解决课题的手段

可认为上述的“发明要解决的课题”能够通过具有以下结构的割断用划 线的形成方法来解决。

即，该割断用划线的形成方法是对嵌入了器件电路的透明衬底照射从激 光振荡器生成的规定波长的激光束，同时将衬底和束相对地移动，从而在衬 底上形成衬底割断用的划线的方法，且包括第1步骤和第2步骤。

第1步骤是，通过将衬底与对激光振荡器进行Q开关驱动而得到的脉冲 状激光束相对地移动，从而仅对从在所述衬底上设定的割断预定线上的衬底 边缘开始的规定微小区间内照射所述脉冲状激光束。

第2步骤是，通过将衬底与对激光振荡器连续地驱动而得到的CW激光 束相对地移动，从而对从在所述衬底上设定的割断预定线上的相当于衬底边 缘的一端到相当于衬底边缘的另一端的全部区间照射所述CW激光束。

其中，“器件电路”是指构成嵌入该衬底的器件的电路，一般由集成电 路构成。此外，在液晶显示器上的玻璃衬底等的情况下，包括液晶器件电路 的电极的各个电路图案(pattern)相当于此。即，本发明并不限定于将嵌入 蓝宝石衬底等的透明度比较高的衬底上的多个器件电路分割为各个片的用 途，还能够应用于在玻璃衬底上嵌入了便携电话用的多个液晶显示器图案 (pattern)之后，将它们分割为各个显示器图案(pattern)的用途。