[发明专利]印刷布线基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200910173584.1 申请日: 2009-09-17
公开(公告)号: CN101677487A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 柏仓和弘 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 柳春雷;南 霆
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 印刷 布线 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种印刷布线基板,其特征在于,包括:

接地层,间隔着绝缘体堆叠了多层;

第1过孔;

多个第2过孔,分别形成在以所述第1过孔的轴为中心的同心圆上的 预定的位置处;

间隙,成为设置在所述第1过孔与所述接地层之间的区域上的隔离 盘;以及

信号布线,从所述第1过孔经过所述间隙在预定的所述接地层之间延 伸,并配置在预定的所述第2过孔之间;

其中,在所述间隙中,配置有所述信号布线的层的1级上层和1级下 层的所述接地层的第1间隙的外形按照以下方式形成,即在从所述第1过 孔引出所述信号布线的方向上所述第1间隙的外形与所述第1过孔之间的 距离为最小距离;

在所述间隙中,不与所述信号布线相邻接的所述接地层的第2间隙的 外形按照以下方式形成,即以所述第1过孔的轴为中心,在连结各所述第 2过孔的中心的圆的外周不与各所述第2过孔接触;

所述第2过孔与配置有所述信号布线的层的1级上层和1级下层的所 述接地层相连接,并且不与和所述信号布线不邻接的所述接地层连接。

2.如权利要求1所述的印刷布线基板,其特征在于,

所述第1间隙的外形形成为相对于所述第1过孔的轴的中心偏心的圆 形。

3.如权利要求1所述的印刷布线基板,其特征在于,

所述第1间隙的外形形成为相对于所述第1过孔的轴的中心偏心的椭 圆形或长圆形。

4.如权利要求1所述的印刷布线基板,其特征在于,

所述第1间隙的外形形成为相对于所述第1过孔的轴的中心偏心的多 边形。

5.一种印刷布线基板的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

形成具有第1开口部的第1接地层;

在所述第1接地层上,间隔着绝缘体形成信号布线,所述信号布线在 偏离了所述第1开口部的中心的位置处具有接合区,并且朝向离所述接合 区最近的所述第1开口部的外形部分引出了布线;

在所述信号布线上间隔着绝缘体形成第2接地层,所述第2接地层具 有第2开口部,所述第2开口部在与所述第1开口部相同的位置形成并具 有与所述第1开口部相同的形状;

在所述第2接地层上间隔着绝缘体形成第3接地层,所述第3接地层 具有大于所述第2开口部并与所述接合区的中心同心的第3开口部;

形成贯穿所述接合区的第1贯穿孔;

在以所述第1孔为中心的同心圆上形成第2贯穿孔,所述第2贯穿孔 与所述信号布线不接触,贯穿所述第1接地层和所述第2接地层,并且在 与所述第3接地层不接触的位置处形成;以及

在所述第1贯穿孔和所述第2贯穿孔处分别形成第1过孔和第2过 孔。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电气株式会社,未经日本电气株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910173584.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top