[发明专利]印刷布线基板及其制造方法有效
申请号: | 200910173584.1 | 申请日: | 2009-09-17 |
公开(公告)号: | CN101677487A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 柏仓和弘 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 柳春雷;南 霆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 布线 及其 制造 方法 | ||
1.一种印刷布线基板,其特征在于,包括:
接地层,间隔着绝缘体堆叠了多层;
第1过孔;
多个第2过孔,分别形成在以所述第1过孔的轴为中心的同心圆上的 预定的位置处;
间隙,成为设置在所述第1过孔与所述接地层之间的区域上的隔离 盘;以及
信号布线,从所述第1过孔经过所述间隙在预定的所述接地层之间延 伸,并配置在预定的所述第2过孔之间;
其中,在所述间隙中,配置有所述信号布线的层的1级上层和1级下 层的所述接地层的第1间隙的外形按照以下方式形成,即在从所述第1过 孔引出所述信号布线的方向上所述第1间隙的外形与所述第1过孔之间的 距离为最小距离;
在所述间隙中,不与所述信号布线相邻接的所述接地层的第2间隙的 外形按照以下方式形成,即以所述第1过孔的轴为中心,在连结各所述第 2过孔的中心的圆的外周不与各所述第2过孔接触;
所述第2过孔与配置有所述信号布线的层的1级上层和1级下层的所 述接地层相连接,并且不与和所述信号布线不邻接的所述接地层连接。
2.如权利要求1所述的印刷布线基板,其特征在于,
所述第1间隙的外形形成为相对于所述第1过孔的轴的中心偏心的圆 形。
3.如权利要求1所述的印刷布线基板,其特征在于,
所述第1间隙的外形形成为相对于所述第1过孔的轴的中心偏心的椭 圆形或长圆形。
4.如权利要求1所述的印刷布线基板,其特征在于,
所述第1间隙的外形形成为相对于所述第1过孔的轴的中心偏心的多 边形。
5.一种印刷布线基板的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
形成具有第1开口部的第1接地层;
在所述第1接地层上,间隔着绝缘体形成信号布线,所述信号布线在 偏离了所述第1开口部的中心的位置处具有接合区,并且朝向离所述接合 区最近的所述第1开口部的外形部分引出了布线;
在所述信号布线上间隔着绝缘体形成第2接地层,所述第2接地层具 有第2开口部,所述第2开口部在与所述第1开口部相同的位置形成并具 有与所述第1开口部相同的形状;
在所述第2接地层上间隔着绝缘体形成第3接地层,所述第3接地层 具有大于所述第2开口部并与所述接合区的中心同心的第3开口部;
形成贯穿所述接合区的第1贯穿孔;
在以所述第1孔为中心的同心圆上形成第2贯穿孔,所述第2贯穿孔 与所述信号布线不接触,贯穿所述第1接地层和所述第2接地层,并且在 与所述第3接地层不接触的位置处形成;以及
在所述第1贯穿孔和所述第2贯穿孔处分别形成第1过孔和第2过 孔。
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