[发明专利]印刷布线基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷布线基板及其制造方法，特别是涉及具有高速信号传 输用的过孔(through hole)的印刷布线基板及其制造方法。

背景技术

通信装置和信息装置的处理能力的提高是非常显著的。近年来，在装 置内或者装置之间传输的信号的频率不断提高，印刷布线基板中的信号频 带有可能劣化。尤其是多层布线结构的印刷布线基板中的过孔处的信号频 带的劣化对于提高处理能力来说是致命的。因此，提出了以下技术来作为 减少印刷布线基板中的信号频带劣化的手段。

专利文献1：日本专利文献特开2000-216510号公报；

专利文献2：日本专利文献特开2001-244633号公报；

专利文献3：日本专利文献特开2007-158675号公报；

专利文献4：日本专利文献特开2007-220849号公报；

专利文献5：日本专利文献特开2007-234715号公报；

专利文献6：日本专利文献特开2008-130976号公报；

专利文献7：日本专利文献特开2007-250885号公报；

专利文献8：日本专利文献特开2007-258358号公报；

专利文献9：日本专利文献特开2000-114729号公报。

发明内容

例如，在专利文献1中公开了：在基板上形成有接地布线和信号布 线，信号布线用过孔连接到信号布线上，与信号布线用过孔平行地排列的 多个接地布线用过孔形成在信号布线用过孔的周围，接地布线用过孔与接 地布线连接。通过增减接地布线用过孔的数量，调整在信号布线用过孔和 接地布线用过孔之间形成的电容的值，实现了连接器与印刷布线板之间的 阻抗匹配。但是，关于信号布线用过孔与接地布线(实体导体)之间的间 隙(clearance)没有做出规定，无论间隙是大还是小，过孔的传输特性 均有可能劣化。

另外，在专利文献2中，为了抑制多层印刷布线板的信号用过孔与电 源、GND的导体实体层的耦合，考虑了加宽间隙或者错开还配置有其他信 号的邻接的电源、GND的导体实体层的间隙圆的中心来取得与其它信号的 阻抗匹配。不需要在从信号用过孔引出来的信号布线的附近错开间隙圆的 中心，而是通过缩小直径来避免了与其它信号的阻抗失配。但是，可能会 由于间隙圆的直径小的部分的信号用过孔与导体实体层的电容耦合而发生 阻抗失配。

本发明的主要课题是提供一种能够提高过孔的传输特性的印刷布线基 板及其制造方法。

根据本发明的第一观点，印刷布线基板的特征在于，包括：多个 接地层，间隔着绝缘体堆叠了多层；第1过孔；多个第2过孔，分别形成 在以所述第1过孔的轴为中心的同心圆上的预定的位置处；间隙，成为设 置在所述第1过孔与所述接地层之间的区域上的隔离盘；以及信号布线， 从所述第1过孔经过所述间隙在预定的所述接地层之间延伸，并配置在预 定的所述第2过孔之间；其中，在所述间隙中，配置有所述信号布线的层 的1级上层和1级下层的所述接地层的第1间隙的外形按照以下方式形 成，即在从所述第1过孔引出所述信号布线的方向上所述第1间隙的外形 与所述第1过孔之间的距离为最小距离；在所述间隙中，不与所述信号布 线相邻接的所述接地层的第2间隙的外形按照以下方式形成，即以所述第 1过孔的轴为中心，在连结各所述第2过孔的中心的圆的外周不与各所述 第2过孔接触；所述第2过孔与配置有所述信号布线的层的1级上层和1 级下层的所述接地层相连接，并且不与和所述信号布线不邻接的所述接地 层连接。