[发明专利]硅氧积层基板及其制法、硅氧树脂组成物以及LED装置

权利要求书

1.一种硅氧积层基板，其是具有玻璃布、以及

填充在此玻璃布中且被覆此玻璃布表面的硅氧树脂组成物的固化物

而成，此硅氧积层基板的特征在于：

所述硅氧树脂组成物包括如下成分：

(A)树脂结构的有机聚硅氧烷，其包含R¹SiO_1.5单元、R²₂SiO单元以及 R³_aR⁴_bSiO_(4-a-b)／2单元，其中，R¹、R²以及R³独立表示羟基、甲基、乙基、丙 基、环己基或苯基，R⁴独立表示乙烯基或者烯丙基，a为0、1或者2，b为 1或者2，且a+b为2或者3，且

包含所述R²₂SiO单元的至少一部分连续重复而成、且其重复数为5个 ～50个的结构；

(B)树脂结构的有机氢化聚硅氧烷，其包含R¹SiO_1.5单元、R²₂SiO单元以 及R³_cH_dSiO_(4-c-d)／2单元，其中，R¹、R²以及R³独立地如上所述，c为0、1或 者2，d为1或者2，且c+d为2或者3，且

包含所述R²₂SiO单元的至少一部分连续重复而成、且其重复数为5个 ～50个的结构：(B)成分中的硅原子上键合的氢原子相对于(A)成分中的乙 烯基与烯丙基的总量以摩尔比计为0.1～4.0的量；

(C)铂族金属类催化剂：有效量；以及

(D)填充剂：相对于(A)成分与(B)成分的总量100重量份为900重量份 以下，

所述(A)成分以及(B)成分中的一方或者两方含有硅醇基。

2.根据权利要求1所述的硅氧积层基板，其特征在于：所述硅氧树脂 组成物在室温下为固体状。

3.根据权利要求1所述的硅氧积层基板，其特征在于：与此硅氧积层 基板垂直的方向上的线膨胀系数在-100℃～200℃的范围内为50ppm／℃以 下。

4.根据权利要求1所述的硅氧积层基板，其特征在于：与此硅氧积层 基板平行的方向上的线膨胀系数在-100℃～200℃的范围内为10ppm／℃以 下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的硅氧积层基板，其特征在于：

所述硅氧积层基板用于LED装置，

(D)成分填充剂含有下述(D1)成分以及(D2)成分：

(D1)成分：下述(D2)成分以外的无机质填充剂，其中相对于(A)成分与 (B)成分的总量100重量份，所述(D1)成分为600重量份以下；以及

(D2)成分：白色颜料，其中所述(D2)成分为在所述硅氧积层基板需要 反射光线时含有，相对于(A)成分与(B)成分的总量100重量份，所述(D2) 成分为1重量份～300重量份。

6.根据权利要求5所述的硅氧积层基板，其特征在于：所述(D2)成分 为二氧化钛、氧化锌或者它们的组合。

7.根据权利要求5所述的硅氧积层基板，其特征在于：光反射率在整 个可见光区域中为80％以上。

8.根据权利要求5所述的硅氧积层基板，其特征在于：温度为260℃、 时间为60秒钟的红外回流焊处理后的光反射率在整个可见光区域中为80％ 以上。

9.根据权利要求5所述的硅氧积层基板，其特征在于：在120℃下照 射波长为365nm、强度为30mW／cm²的紫外线24小时后的光反射率在整个 可见光区域中为80％以上。