[发明专利]硅氧积层基板及其制法、硅氧树脂组成物以及LED装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种硅氧积层基板、此硅氧积层基板的制法、硅氧积层基 板制造用硅氧树脂组成物以及发光二极管(Light Emitting Diode，LED)装 置。硅氧积层基板例如可以举出LED装置用硅氧积层基板、电气电子零件 等的封装用硅氧积层基板。

背景技术

LED的封装基板或者电气电子零件等的封装基板大多是利用使环氧树 脂含浸在玻璃中的基板，但是，尚留有无铅问题、以及由于零件的发热或 光的影响而导致基板劣化的问题作为需解决的课题。而且，对于要求耐热 性的LED的封装基板，一直是使用氧化铝、氮化铝等的陶瓷，但是价格昂 贵且难以制成大型的基板。因此，一直在研究将耐候性、耐热性等特性优 异且被用于各种用途的硅氧积层基板也用作LCD的封装基板或者电气电子 零件等的封装基板。但是，以前的硅氧积层基板是使用缩合清漆或者加成 清漆来制造的，因此制法繁琐复杂，并且由于将铜箔等贴附在表面上而存 在粘着力弱的问题。

而且，当用作LED的封装基板或者电气电子零件等的封装基板时，要 求硅氧积层基板具有优异的耐龟裂性或耐冲击性。另外，对于制造硅氧积 层基板时所使用的硅氧树脂组成物，要求其能够利用以前的成型装置来固 化，期望其在室温下为固体状或者半固体状。

另外，与本发明相关的先行技术例如可以举出下述专利文献所记载的 技术。

[先行技术文献]

[专利文献]

专利文献1：US 2007/0013049A1

专利文献2：JP 2000-265073A

一般来说，当使用加成固化型的硅氧清漆积层基板组成物时，通常是 利用预固化(precure)使此组成物成为B阶(B stage)状态后，利用热压机 来制成积层基板，但存在步骤繁琐复杂、且无法获得充分的强度或加工性 的缺点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种机械特性、可挠性、加工性优异且表面粘 性小而操作容易的LED装置用硅氧积层基板等的硅氧积层基板，此硅氧积 层基板的制法，硅氧积层基板制造用硅氧树脂组成物以及LED装置。

本发明人为了解决所述课题而进行了努力研究，结果发现，利用下述 的包括LED装置用硅氧积层基板的硅氧积层基板、此硅氧积层基板的制法、 硅氧积层基板制造用硅氧树脂组成物以及LED装置可以解决所述课题，从 而完成了本发明。

即，本发明的第一发明提供了一种硅氧积层基板，其是具有 玻璃布、以及

填充在此玻璃布中且被覆此玻璃布表面的硅氧树脂组成物的固化物 而成，并且

所述硅氧树脂组成物包括下述成分：

(A)树脂结构的有机聚硅氧烷，其包含R¹SiO_1.5单元、R²₂SiO单元以及 R³_aR⁴_bSiO_(4-a-b)/2单元(其中，R¹、R²以及R³独立表示羟基、甲基、乙基、丙基、 环己基或者苯基，R⁴独立表示乙烯基或者烯丙基，a为0、1或者2，b为1 或者2，且a+b为2或者3)，且

包含所述R²₂SiO单元的至少一部分连续重复而成、且其重复数为5个 ～50个的结构；

(B)树脂结构的有机氢化聚硅氧烷，其包含R¹SiO_1.5单元、R²₂SiO单元以 及R³_cH_dSiO_(4-c-d)/2单元(其中，R¹、R²以及R³独立地如上所述，c为0、1或者 2，d为1或者2，且c+d为2或者3)，且

包含所述R²₂SiO单元的至少一部连续重复而成、且其重复数为5个～ 50个的结构：(B)成分中的与硅原子键合的氢原子相对于(A)成分中的乙烯 基与烯丙基的总量以摩尔比计为0.1～4.0的量；