[发明专利]封装结构以及封装方法

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

一线路基板，具有一承载表面以及位于该承载表面上的多个第一焊垫；

一晶片，配置于该承载表面上，并且电性连接至该线路基板，所述多个第一焊垫位于该晶片外围；

多个第一焊球，分别配置于所述多个第一焊垫上；

一封装胶体，配置于该承载表面上，该封装胶体覆盖该晶片，且该封装胶体具有多个开孔，以分别暴露出所述多个第一焊球；以及

一散热片，配置于该封装胶体上，并且接合至所述多个第一焊球，其中该散热片面对该封装胶体的一接合面上具有对应于所述多个第一焊球的多个凸起，且所述多个凸起分别埋入其所对应的该些第一焊球内。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其中该散热片接触该封装胶体。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述多个第一焊垫为接地焊垫。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其中每一开孔内的该第一焊球与该开孔的侧壁保持一间隙。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其中该封装胶体的边缘与该线路基板的边缘切齐。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其中该线路基板还具有相对于该承载表面的一底面以及位于该底面上的多个第二焊垫。

7.一种封装方法，包括：

提供一线路基板，该线路基板具有一承载表面以及位于该承载表面上的多个第一焊垫；

形成一第一焊球于每一第一焊垫上；

配置一晶片于该承载表面上，所述多个第一焊球位于该晶片外围；

形成一封装胶体于该承载表面上，以覆盖该晶片；

形成多个开孔于该封装胶体内，所述多个开孔分别暴露出所述多个第一焊球；以及

配置一散热片于该封装胶体上，并且接合该散热片至所述多个第一焊球，其中该散热片面对该封装胶体的一接合面上具有对应于所述多个第一焊球的多个凸起，且所述多个凸起分别埋入其所对应的所述多个第一焊球内。

8.根据权利要求7所述的封装方法，其中该散热片接触该封装胶体。

9.根据权利要求7所述的封装方法，其中所述多个第一焊垫为接地焊垫。

10.根据权利要求7所述的封装方法，其中形成所述多个开孔于该封装胶体内的方法包括雷射烧孔。