[发明专利]封装结构以及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构以及封装方法，且特别涉及一种整合了散热片的封装结构以及封装方法。

背景技术

在半导体产业中，集成电路(Integrated Circuits，IC)的生产，主要分为三个阶段：晶片(wafer)的制造、集成电路(IC)的制作以及集成电路(IC)的封装(Package)等。其中，裸晶片经由晶片(Wafer)制作、电路设计、光罩制作以及切割晶片等步骤而完成，而每一颗由晶片切割所形成的裸晶片，在经由裸晶片上的接点与外部信号电性连接后，可再以封胶材料将裸晶片包覆着，其封装的目的在于防止裸晶片受到湿气、热量、杂讯的影响，并提供裸晶片与外部电路之间电性连接的媒介，如此即完成集成电路的封装(Package)步骤。

随着集成电路的集成度的增加，晶片的封装结构越来越复杂而多样。另一方面，为了提高封装结构的散热效果，通常会在封装结构上设置散热片。

现有技术通常是通过粘胶(adhesive)或是焊料(solder)将散热片贴附在封装结构表面，然而此种接合方式无法牢固地将散热片贴合在封装结构上，以至于散热片可能从封装结构上剥离或脱落，而影响产品的生产良率以及使用上的可靠度。

发明内容

本发明提供一种封装结构，其具有散热片，且散热片可与封装结构的本体之间牢固地结合，使得封装结构具有高可靠度。

本发明还提供前述封装结构的方法，可整合散热片于封装结构中，以提高封装结构的散热效果，并且可以牢固地将散热片固定在封装结构的本体上。

为具体描述本发明的内容，在此提出一种封装结构，包括一线路基板、一晶片、多个第一焊球、一封装胶体以及一散热片。线路基板具有一承载表面以及位于承载表面上的多个第一焊垫。晶片配置于承载表面上，并且电性连接至线路基板。第一焊垫位于晶片外围。第一焊球分别配置于第一焊垫上。封装胶体配置于承载表面上并且覆盖晶片。封装胶体具有多个开孔，以分别暴露出第一焊球。散热片配置于封装胶体上，并且接合至第一焊球，其中散热片面对封装胶体的一接合面上具有对应于第一焊球的多个凸起，且凸起分别埋入其所对应的第一焊球内。

本发明还提出一种封装方法。首先，提供一线路基板。线路基板具有一承载表面以及位于承载表面上的多个第一焊垫。接着，形成一第一焊球于每一第一焊垫上；并且，配置一晶片于承载表面上，其中第一焊球位于晶片外围。然后，形成一封装胶体于承载表面上，以覆盖晶片。之后，形成多个开孔于封装胶体内，且该些开孔分别暴露出第一焊球。之后，配置一散热片于封装胶体上，并且接合散热片至第一焊球。所述散热片面对封装胶体的一接合面上具有对应于第一焊球的多个凸起，且凸起分别埋入其所对应的第一焊球内。

在一实施例中，散热片接触封装胶体。

在一实施例中，第一焊垫为接地焊垫。

在一实施例中，每一开孔内的第一焊球与开孔的侧壁保持一间隙。

在一实施例中，封装胶体的边缘与线路基板的边缘切齐。

在一实施例中，所述的封装结构还包括多条导线，其连接于晶片与线路基板之间。

在一实施例中，线路基板还具有相对于承载表面的一底面以及位于底面上的多个第二焊垫。此外，所述多个第二焊垫上还例如可分别配置有多个第二焊球。

在一实施例中，形成开孔于封装胶体内的方法包括雷射烧孔(laser ablation)。

基于上述，本发明将焊球埋置于封装胶体中，散热片配置于封装胶体上并且与焊球接合。由于散热片底部的凸起是埋入焊球内，因此散热片可被牢固地固定在线路基板与封装胶体上，如此，不仅可提高封装结构的散热效果，并可确保封装结构的可靠度。

为让本发明的上述特征和优点能还明显易懂，下面特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A-图1C是本发明的一实施例的一种封装结构。

图2是图1A-图1C的封装结构的制作流程。

主要组件符号说明：

100：封装结构；    110：线路基板；

112：承载表面；    114：第一焊垫；

116：底面；        118：第二焊垫；

120：晶片；        130：第一焊球；

140：封装胶体；    142：开孔；

150：散热片；      152：接合面；

154：凸起；        160：第二焊球；

190：导线；        195：间隙。

具体实施方式